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PCB制造工艺流程 * 单面板电测检查： 根据客户的线路图作成导通测试治具，采用探针连接基板各线路进行测试其电气性能。 1.检查基板线路的OPEN/SHORT。 2.测试电压为DC电压，一般为5~10V。 3.测试速度一般1~3S一枚。 注意：微开微短不能完全检出。 手动O/S测试 全自动O/S测试 五. 单面板工艺 5.6 电测 第三十页，共六十三页。 * OSP线 PCB制造工艺流程 五. 单面板工艺 5.7 表面处理（OSP） 单面板表面处理：最常用的表面处理方法为OSP。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称 ，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。 但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 OSP表面处理的基板有效期一般为6个月。 第三十一页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 五. 单面板工艺 5.8 外观检查 外观检查： 1.目视检查：靠检查人员目视检查基板的外观缺陷，将不符合客户要求的基板挑出。 2.外观检查机：采用光学影像扫描，对基板的外观进行全方面CHECK。 （由于单面板成本低廉，设计结构简单，外观检查机暴点率高，一般不太适用。） 外观检查工序 第三十二页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 1. 多层板工艺流程图 开料 内层图形 内层蚀刻 内层AOI 层压 钻孔 沉铜 电镀 外层图形 外层蚀刻 外层AOI 电铜锡 防焊 丝印 喷锡/沉金/镀金 成型 电测 终检 OSP/化学银 终检 FQC 包装出货 多层板内层工艺 负片 负片 正片 第三十三页，共六十三页。 前处理 压膜 曝光 DES 开料 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 2. 内层线路如何形成？ 裁板 酸洗 水洗 打磨 工作片 热压干膜 去污 粗化 UV光 曝光前 曝光后 底片 底片 干膜未固化 干膜固化 显影 Developing K2CO3 蚀刻 Etching HCl,CuCl2 去膜 Strip NaOH 内层图形 内层蚀刻 负片 Dry Film DES线 内层无尘车间 全自动:精度0.05mm 最小线宽/线距:0.075/0.075mm 第三十四页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 2. 内层线路如何形成？ 开料后 开料机 磨边机 第三十五页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 压膜后 2. 内层线路如何形成？ 前处理线 压膜机 第三十六页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 曝光后 2. 内层线路如何形成？ 曝光机 曝光 第三十七页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 显影后 2. 内层线路如何形成？ 显影投放 显影线 第三十八页，共六十三页。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 蚀刻去膜后 2. 内层线路如何形成？ 显影蚀刻线 第三十九页，共六十三页。 AOI全称：Automatic Optical Inspection ，中文名：自动光学检测 内层AOI：通过光学反射原理将内层线路图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置，检查线路OPEN，SHORT，缺口，异物，多铜箔等等 。 注意事项： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 3. 内层AOI 扫描 判定 第四十页，共六十三页。 棕化 铆合 叠板 压合 后处理 打孔 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 4. 层压 CCD对位 钻刀 用来铆合 检查用的定位孔 棕化液 MS100 棕化线 粗化铜面 增加与树脂的接触面积 铆钉（6层以上） PP片 固定多张内层板，防止偏移 铜箔 PP片 组合成多层板 热板 承载盘 牛皮纸 钢板 铆合机 叠ＰＰ片 第四十一页，共六十三页。 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻咀;铝片;垫板 钻咀:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成,不同直径的钻咀寿命不同 铝片:在制程中主要是散热,减少毛头,防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用 铝片 垫板 钻咀 * PCB制造工艺流程 六. 多层板工艺 5. 钻孔 钻咀：0.25mm~6.45mm 钻