从有到无揭秘LED的“三无”产品技术发展趋势.pptVIP

面具有更突出的表现，企业不应在这项新技术革新中缺位”。杜建军认为，现在LED灯具的发展趋向一体化，随着灯具散热面积限制因素越来越小，芯片级封 第三十一页，共四十七页。 装完全可以发挥其大电流高光通量的优势，虽然目前还不能完全替代封装市场，但在未来2-3年会有更合适的时机进入市场。无封装芯片概念虽被行业热炒， 第三十二页，共四十七页。 但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，大多还停留在概念层面，并未真正落地应用，就算是已有成品的企业，但真正做到量产的寥寥可数。目前无 第三十三页，共四十七页。 进入数字化时代，在技术面前，一切传统都可能被颠覆。速度惊人的技术创新，不仅可颠覆传统的产业形态，也或触发体制的变革。具有电子属性的LED行业 第一页，共四十七页。 也不例外，随着用户对于产品简洁化及性价比最大化的不断追求，催生出了“无封装”、“无电源”、“无散热”三种创新技术，业内俗称为“三无”产品。而 第二页，共四十七页。 “三无”产品就如同一个搅局者，引起了业内外人士关于创新与实用的热烈讨论，它们是趋势还是过眼云烟?亦或是一种理想化的概念、过度宣传的营销噱头? 第三页，共四十七页。 还是将颠覆传统的创新工艺?阿拉丁新闻中心特梳理了业内对此的各种争论，与行业专家共同探讨真正的“三无”产品……“无封装”：应用之路逐渐明朗近一 第四页，共四十七页。 两年，关于“无封装”技术的讨论从未停止过