双面PCB板流程图.pptVIP

* 生产流程（双面板） Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Cover lay 材料裁切 Feeding 钻孔 NC Drilling 贴合 CVL Lay up CVL压合 CVL Lamination 印刷 Screen Printing 电测/目检 Elec.-test Visual Inspection 表面黏着/组装 SMT Assembly 等离子清洗 D/F Lamination Exposure 沉铜 镀铜 Black Hole Cu Plating 压膜/曝光 D/F Lamination Exposure 显影/蚀刻/剥膜 D.E.S. 冲孔 Hole Punching 冲型 Blanking 电镀锡铅 Sn/Pb Plating 第一页，共二十页。 第二页，共二十页。 原材料裁切 嘉之宏电子有限公司 第三页，共二十页。 基材钻孔 第四页，共二十页。 等离子清洗 嘉之宏电子有限公司 第五页，共二十页。 自动沉铜线 嘉之宏电子有限公司 第六页，共二十页。 自动镀铜线 嘉之宏电子有限公司 第七页，共二十页。 曝光车间 嘉之宏电子有限公司 第八页，共二十页。 蚀刻线 嘉之宏电子有限公司 第九页，共二十页。 线路测试