集成电路封装与测试课程教学大纲.docxVIP

PAGE 2 《集成电路封装与测试技术》教学大纲 课程性质 专业选修课 课程编号 xx417406 课程名称 集成电路封装与测试技术 适用专业 电子信息科学与技术 先修课程 电路、模拟/数字电子技术、模拟/数字集成电路分析与设计、信号与系统 总学时 32 其中理论 32 学时，实验 0学时 学分数 2 一、课程简介 本课程是电子信息科学与技术专业的一门专业限选课，是在学生学完电子技术类基础课程之后，为适应当前社会对集成电路封装与测试技术专业高级人才的培养需求。 本课程的目的和任务是熟悉集成电路封装与技术的基本概念，了解集成电路封装与测试技术的基本知识，了解封装与测试设备，为从事集成电路封装与测试提供必要的基础知识 二、课程教学目标 通过本课程的学习，学生应实现如下目标： 1、知识目标： 了解：集成电路封装与测试的基本概念、封装与测试的目的、相关基本技术。了解集成电路封装与测试现状以及产业分布。了解集成电路封装与测试的加工过程。 掌握：集成电路封装与测试实现方法与仪器设备。集成电路封装与测试流程，减少寄生参数的增加。 2、能力目标： （1）具备集成电路封装与测试设计的能力 （2）掌握集成电路封装与测试的设计环境和方法 三、课程教学基本要求 为了更好地掌握本课程的知识，必须先修《C语言设计》、《电路分析》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《信号与系统》等课程。 四、课程教学模块（或教学内容）与学时分配 序号 教学模块 知识点 学时 1 集成电路芯片封装概述 了解：芯片封装的功能 掌握：芯片封装的技术 2 2 封装工艺流程 了解：芯片封装的类型 理解：芯片封装带来的不利影响 掌握：消除芯片封装的不利因素 4 3 厚/薄膜技术 了解：厚/薄膜的分类 掌握： 厚/薄膜的技术 2 4 焊接材料 了解：焊接材料的特性 掌握：焊接材料的选择方法 4 5 印制电路板 了解：印制电路板的制作 理解：多层印制电路板的困难 掌握：多种印制电路板的制作方法 4 6 元器件与电路板的接合 了解：元器件与电路板的接合方式 掌握：表面贴装技术 2 7 封装材料 了解：各种封装材料的特性 掌握：各种封装的优缺点 2 8 封装可靠性工程 了解：各种测试 掌握：各种测试方法 2 9 封装过程中的缺陷分析 了解：封装的各种缺陷 掌握：封装缺陷的分析 4 10 C语言基础知识 了解：芯片测试的C语言语句 掌握：C语言测试程序的设计 4 11 常用电子元器件及常用测试仪器 了解：芯片测试常用传感器 掌握：各种测试仪器 2 五、教学方法与策略 1、讲授法：从芯片功能、寄生参数基础知识入手，以芯片封装的工序为主线，介绍芯片封装与测试的集成电路中的作用。? 2、实验课：在Protel软件环境下设计印制电路板 六、学生学习成效考核方式 考核环节构成 （均为100分制） 评分依据 占总成绩的比重 上课出勤30分 上课缺席一次扣3 分，缺课达1/3取消资格。 30% 期末考试 70分 闭卷考试 70% 七、选用教材 [1]李可为，集成电路芯片封装技术设计，电子工业出版社，2013年 [2] 王芳 徐振，集成电路芯片测试，浙江大学出版社，2014年