3D X-RAY编程作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 2页，共 NUMPAGES 24页 3D X-RAY编程 作业指导书 1.目的 公司现有的X 射线CT 自动检查装置有OMRON-VT-X700-E。为了清楚明确地指导工程部3D X-RAY程序制作技术人员正确的编制3D X-RAY程序，规范的进行3D X-RAY程序制作及管理，确保生产部生产的正常运作，预防由于程序错误而造成的品质事故。现编写如下3D X-RAY程序管理规范供参考。 2.范围 适用于OMRON-VT-X700-E程序管理。 3.定义 无 4.职责 4.1 工程部技术员负责程序制作、调用、维护； 4.2 生产部操作员负责使用程序生产。 5.内容及要求 5.1 3D X-RAY程序命名 3D X-RAY程序命名格式以新产品编码命名 5.2 3D X-RAY新程序的制作 在服务模式中设置了使用密码的情况下，装置启动后，需在主菜单中进行登录操作。没有登录将不能启动装置的各模式。操作结束后需进行注销。登录之前需要在服务模式中注册用户名和密码，由此可以对操作人员进行限定。输入的用户名与密码如果正确，将显示主菜单，各模式也处于启动状态。 5.3 菜单的构成 （菜单包含3种模式以及各自的菜单） 5.4 3D X-RAY程序的编制流程 5.5 新检查程序作成 5.6 θ补正元件的登录（顺序如下列图例） 5.7 示教图像位置调整 5.8 Z补正元件的登陆 5.9 BGA元件的登陆 5.10 BGA元件测试以及基准值的设定 下表为各类元件相对使用的分辨率（参考使用）： 5.11 注意事项 5.11.1 严格按照指导书进行操作，确保各项参数设置的正确性； 5.11.2 关键参数项目需要IPQC进行核对确认； 5.11.3 必须进行100％的3D X-ray的，条件如下： 5.11.4 没有ICT测试的机型； 5.11.5 SBR或NPI机型。 5.11.6 有ICT测试的量产机型可以按AQL 0.65，C=0执行抽样； 5.11.7 对 BGA –空洞率大于15%为制程警示，大于20%拒收； 5.11.8 对于QFN-无铅产品,引脚焊盘允许有25％的空洞，接地焊盘允许有40％的空洞； 5.11.9 制作3D x-ray程序时，以贴2D条码面为程序面。 6.相关文件 无 7.相关表单 表单编号 表单名称 保管部门 3DX-RAY 程序关键参数确认记录表 工程部 3D X-RAY 程序关键参数项目点检表 工程部