SMT PCBA后焊WI制作规范V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 3页，共 NUMPAGES 11页 PCBA后焊WI制作规范  1.目的 规范PCBA后焊WI编制、使其内容信息更准确、作业更规范、工艺要求更明确、更具指导意义。 2.范围 本规范适用于公司所有PCBA后焊WI编制要求。 3.定义 无 4.职责 无 5.内容及要求 5.1 PCBA后焊WI编制要求 5.1.1 WI编制前准备工作 5.1.1.1核对公司BOM与客户BOM是否存在差异； 5.1.1.2核对PCB位号图与BOM位号是否一致； 5.1.1.3核对样板与BOM及位号图是否一致，无样板情况下要仔细核对位号图、BOM与客供GERBER文件是否一致； 5.1.1.4查看客户文件是否有特殊工艺要求； 5.1.1.5了解产品物料是否有温敏器件以便确定制程工艺； 5.1.1.6以上如有任何疑虑或差异都必须要与客户电话、邮件沟通确定。 5.1.2确定产品制造工艺 5.1.2.1波峰焊焊接流程 插件排位时要充分考虑流程防呆，尽量将容易错料的元器件错开排位、插件工序以经济动作原则为指导、要求双手协调作业！(插件排位原则：由小到大原则、同类同工位原则、?同向原则、集中原则、对称原则、由左到右的原则) 前加工（元器件成型） 前加工（元器件成型） 连接器 压接 插 件 炉前QC 过炉 炉后 剪脚 执锡 修补 刷板外观检查 包 装 投板装夹具、插件 5.1.2.2手工焊接流程 前加工（元器件成型） 前加工（元器件成型） 插件焊接 剪脚刷板 外观检查 包装 装箱 连接器 压接 5.1.3编制产品工艺流程图 依据产品特性制定对应的工艺流程图 5.2 WI编制 5.2.1 工艺制定参考标准 客户有特殊工艺要求的以客户要求为准，没有特殊工艺要求的以我司实际结合IPC-A-610C通用标准制定 5.2.2 依据产品工艺流程图编制作业指导书 5.2.3 前加工工艺规范 带有绳静电手环作业 零件加工尺寸（除客户特殊工艺要求及标准件外，零件引脚露出PCB高度要控制在1.8mm~2.3mm） 零件加工方法（根据产品特性制定零件成形要求及标准，WI上要有实物图片、尺寸公差） 自动成型（成型作业方法参考自动成型机作业规范）。 备注：结合我司实际，电阻、电容、二极管、三极管、直流保险管、TVS管、LED灯等DIP零件可以完成机器自动成型。例： 手动夹具成型，例如电感前加工： 注意事项（用红色字体醒目标示） 自检及互检 附图（前加工WI样板） 5.2.4 连接器压接件工艺规范 参考《工艺规范手册--装配工艺》第八章 连接器压接工艺规范 5.2.5 投板插件工位工艺规范 须有以下指导内容： 戴好有绳静电手环作业 PCBA投板前检查（贴片零件撞件、漏件、碰件、歪斜等不良） 夹具型号（夹具型号是否与产品为同一型号） PCB规格、型号 零件规格、型号、料号及用量 零件插到底并平贴PCB（特殊要求需注明） 自检与互检 注意事项（用红色字体醒目标示） 附图：（投板工位WI样板） 5.2.6 插件工位工艺规范 须有以下指导内容： 插件内容 零件规格、型号、料号及用量 插件位置、极性、方向（图示插件与PCB对应的位号及清晰的描述） 备注：有极性及方向之分的零件须有醒目标识，通常情况下要注意以下元器件件有极性之分： 电解电容、各类二极管、三极管、咪头、嗽叭、四脚电感、有源晶振、稳压管 MOS（场效应）管、整流器、红外接收管、红外发射管、各种LED、马达等等 以下元器件通常有方向之分： 各种连接件、各种插座、插头、IC、模块、光耦、各种开关等等 标识及描述方法如下例： ZD3负极(黑圈)对应PCB标示箭头。 C2 白边(负极)对应于PCB上阴影部分 插件要求（元件要垂直平贴于PCB,不可有歪斜,浮高等不良现象，有特殊要求或工艺需注明） 注意事项（用红色字体醒目标示） 戴好有绳静电手环作业 自检与互检 附图：（插件工位WI样板） 5.2.7 炉前QC工艺规范 须有以下指导内容 带有绳静电手环作业 检查方法（根据PCB的大小及零件的密度用箭头标识检查的顺序及方向） 检查内容（标示检查各零件位置、数量、极性、方向、浮高、歪斜，有特殊工艺要求及重点检查的须用红色字体醒目标识） 容易浮高零件压块压置方式 投板方向 注意事项（用红色字体醒目标示） 自检与互检 附图：（炉前QC WI样板） ZD3 ZD3负极(黑圈)对应PCB标示箭头。 5.2.8 过炉（波峰焊接）工艺规范 参考《波峰焊工艺指导书》 5.2.9 炉后剪脚工艺规范 须有以下指导内容 带有绳静电手环作业 剪脚工位须要有防护罩 剪脚位置（剪脚位置图片标识） 剪脚标准（按照客户工艺要求制定，客户没有特殊要求的按照IPC-A-610C通用标准为准）