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A.每班开工前、改变工艺参数、换料号或重新开机（停 机超过24H、保养或维修后等）正式大量生产前，先试 生产两片，外层线路板经AOI检测看有无崩孔、定位、 开短路等缺陷，（SIT板经IPQC检查有无上盘、定位 等）否则重新调机或清洁，直到产品完全合格； B.批量做板前，必须要核对制板的编号、版本与LOT卡和 工具的编号、版本、涨缩是否一致，一致后方可做板。 3.操作及设备要求 第三十页，共五十页。 （4）显影 A.为保障设备正确安全的运行﹐务必使机组时刻处在保护有效状态; B.根据工艺流程的需要，喷淋压力可以通过过滤器出水口处的各喷管调节球阁调节（或单独调节或通过触模屏设定自动调节）到工艺要求的压力值，每班开机生产时，均需要检查显影的上下喷淋压力、喷管有无脱落、喷咀有无堵塞 ; C.生产时要做干膜首片确认，等AOI 检查结果OK后才可以 正常生产； D.当我们在生产板子的时候，显影槽前的检视区严禁打开，否则的话会造成板面的干膜被外界的光源曝光，从 而造成生产板的不良或报废，显影槽上面灯光为黄光， 槽盖用黄色胶纸贴住； 3.操作及设备要求 第三十一页，共五十页。 E.制板的时间管控：显影后制板到垂直电镀生产时间控制 在48小时内(注：以每批第一片板开始记时填写时间 纸，超过时间则需通知QEME跟进处理），且显影后 制板需停放于空调室内，最高温度不超过28℃ ; F.3/3mil线路制板生产时，需先将显影和水洗压力调整到 控制要求的中值与下限范围之间（1.1-1.4KG/CM2之 间） . 3.操作及设备要求 第三十二页，共五十页。 4.影响产品品质的因素 关键制程参数对产品品质的影响----前处理 1）前处理磨痕：磨痕过大，会使铜面磨损严重，导致铜的浪费；磨痕过小，会导致铜面粗化不良，影响干膜与铜面的结合力，磨板效果同时可用水破实验 进行检验，磨痕一般按8-15MM控制. 2）前处理微蚀速率：微蚀速率过大，会导致铜面过蚀，影响表面和孔 内铜厚；微蚀速率太小时，会影响铜面氧化的去除和铜面的粗化，从而影响干膜与铜面的结合力，微蚀效果同时可用水破实验 进行检验， 微蚀速率按1.0±0.2um 控制. 3）前处理烘干温度：温度太低时，板面烘不干，孔内有水汽， 同时板面易氧化，从而影响干膜与铜面的结合力，烘干温度按 65~80℃ 控制. 第三十三页，共五十页。 1）進板溫度：温度太高，易产生膜皱，温度太低，会导致压膜结 合力差. 2）壓膜溫度：温度太高，易产生膜皱和孔破，温度太低，会导致 干膜与板的结合力差. 3）壓膜速度：速度太慢，易导致膜皱和孔破，速度太快，会导致 干膜填胶不良，干膜与板的结合力差. 4）壓膜壓力：压力太小，会导致干膜填胶不良，干膜与板的结合 力差，压力太大，易产生膜皱和孔破. 关键制程参数对产品品质的影响----压膜 4.影响产品品质的因素 第三十四页，共五十页。 关键制程参数对产品品质的影响----曝光 1）曝光能量：能量太低，会影响干膜的结合力，能量太高，会导致 曝光不良； 2）吸真空：吸真空不足，会导致曝光不良； 3）曝光精度：曝光精度不足，会导致对偏崩孔报废. 4.影响产品品质的因素 第三十五页，共五十页。 TTM Confidential * TTM Confidential TTM Asia Pacific Region 外层工序工艺培训教材 第一页，共五十页。 内容 1. 工艺原理 2. 主要物料及用途 3. 操作及设备要求 4. 影响产品品质的因素 5. 产品接受标准 6. 缺陷案例分析 第二页，共五十页。 1.工艺原理 投板 酸洗 水洗 磨板 1）工艺流程圖： 高压水洗 微蚀 水洗 酸冼 纯水洗 烘干 （1）外层工序前处理工艺流程圖： 第三页，共五十页。 前处理 来板 清洁 预热 压膜 （2）压膜工艺流程圖： 后压 冷却 收板 1.工艺原理 第四页，共五十页。 投板 清洁 曝光 收板 （3）曝光工艺流程圖： 1.工艺原理 第五页，共五十页。 （4）显影工艺流程圖： 投板 显影 新液洗 冲污水 溢流水洗 DI水洗 烘干 收板 1.工艺原理 第六页，共五十页。 2）目的 1.工艺原理 基材 銅面 增加表面粗造度、清洁铜面. （1）前处理：利用机械和化学的方式除去板面油脂,氧化等物質,並微蝕出一定的粗糙度,保證 壓膜中有足夠的貼附力. 第