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键合金丝概况
一、简要说明：
1、键合金丝概念以及其应用
键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合
丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片电路的输入 / 输出键合点与引线框架的接触点
之间实现电气而使用的微细金属丝引线。键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。键合丝
是整体 IC 封装材料市场五大类根本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且
化学稳定性极好的引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要构造材料,键合丝主要用于各
种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。
下面的截面示意图描绘了半导体元件中各局部间的构造关系：
2、性能要求以及测试方法标准
键合金丝类型、状态、各项要求与其中局部测试方法、包装等均在中华人民国国家标准GB/T
8750-2007 半导体器件用键合金丝列出：
图 2 国家标准GB/T 8750-2007 半导体器件用键合金丝
Pull strength: 抗拉强度，强度越高，可以实现更快速的键合
FAB formation ：自由空气球 形球质量
Gas cost: 保护气体本钱，FAB 形成时 是否需要保护气体 以及气体本钱，Au 丝不要保护气
HT ：high temperature storage 性能，焊点可靠性
Storage ： 库存本钱
Price ： 价格
1 bond margin: 第一焊点——球焊点形成后，边缘直径，对于焊盘间距的设计非常重要
Squashed ball deviation: FAB 在超声和压力的作用下与芯片上焊盘键合后，变成的扁平球
〔Squashed ball〕，在进展大量键合后 Squashed ball 尺寸的分散度， 对于实际生产的质量控
制非常关键
3、客户以及相关信息
表 1 2010 年键合丝用户及相关信息列表
目前铜丝用量(万米 金铜丝用量合
序号 铜丝用户 目前供给商
/ 月) 计〔万米/ 月〕
1 赛意法 ST 300 1900 贺利氏/ 田中/住友
2 江阴长电 350 2200 康强/贺利氏/达博
3 华晶 30 250 康强/贺利氏/达博
4 安晶 50 200 达博/康强
5 华汕 120 260 贺利氏/康强/MKE
6 高怡企业 80 350 康强/MKE
7 明晰 80 210 康强/达博
8 尼西 200 290 贺利氏/ 田中
. z.
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9 三星 100 3500 贺利氏/田中/MKE
10 华天 150 1500 励福/贺利氏/康强
11 日月光 800
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