图电蚀刻工艺.pptx

YanTat Circuit (ShenZhen)Co.,Ltd. 图电蚀刻工艺一、图形电镀电镀铜的机理镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。阴极反应： Cu2+ + 2e- = Cu阴极副反应：Cu+ + e- = Cu ， Cu2+ + e- = Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。电镀铜的机理阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+阳极副反应： Cu - e- = Cu+在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O = 2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2OCu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。电镀锡的机理电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。阴极反应：Sn2+ + 2e- = Sn阳极反应：Sn - 2e- = Sn2+镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。微蚀缸除油缸镀铜缸浸酸缸水洗缸镀锡缸退镀缸电镀线各药水缸成份及作用电镀线药水缸介绍除油缸Component：酸性除油剂Usage清除板面污渍，指纹及菲林碎等杂质，获得清洁的基铜表面。微蚀缸Component：过硫酸钠，硫酸溶液(本公司采用)另有硫酸和双氧水型。去除待镀线路与孔内镀层的氧化层增加其表面的粗糙度从而提高基材与镀层的结合力Usage浸酸缸Component：H2SO4溶液Usage去除铜表面轻微的氧化层防止污物污染铜缸镀铜缸Component：硫酸铜、硫酸氯离子以及电镀铜添加剂Usage进行点化学镀铜反应，使铜厚达到要求值。铜缸各药水的作用硫酸铜-镀铜液中的主盐，它在水溶液中电离出铜离子，铜离子在阴极上获得电子沉积出镀铜层。 浓度:50-90g/L 提高其浓度可以提高允许电流 密度，避免烧板；含量过高，会降低镀液的分散能力。ControlandUsage铜缸各药水的作用硫酸主要作用：增加溶液的导电性控制：浓度低则镀液分散理下降；浓度高则镀液分散能力较好，但镀层的延展性会降低，控制浓度8-14%。ControlandUsage氯离子主要作用阳极活化剂，可以使阳极正常溶解。控制浓度过低时，易出现烧板和针孔；当浓度过高时，会使镀层亮度下降，低电流区发暗甚至阳极表面出现一层白色膜，使阳极钝化。ControlandUsage铜缸各药水的作用Usage电镀添加剂主要作用：帮助获得良好镀层。保证镀液良好的分散能力和深镀能力，使镀层有足够的强度和导电性、延展性，同时使板面镀层厚度和孔壁镀铜厚度之比接近1：1。镀液中CL-与添加剂协同作用将使我们获得满意的镀层。Component:光亮剂、整平剂湿润剂、分散剂等铜缸各药水的作用Consume添加剂的消耗根据电量来补加。添加剂消耗速度大小受槽液配制、缸温、空气搅拌、电流密度等多种因素的影响。采用赫尔槽分析办法进行调整。添加剂分解后的副产物是铜缸中污染物的主要来源。镀锡缸Component：硫酸亚锡(主盐)、硫酸有机添加剂Compare其作用与铜缸基本一致，但与镀铜缸相比，可不用补加CL-及不需要空气搅拌。操作条件对镀铜品质的影响温 度提高温度则加快添加剂的分解，增加其消耗量，镀层光亮度降低甚至镀层粗糙。温度太低，则消耗量降低，但在高电流区易烧板。温度控制在20-300C。搅 拌空气搅拌：使用无油的空气泵，空气最好要经过过滤净化。使镀液强烈翻动，增加电镀的均匀性，同时提供足够的氧气，从而使溶液中的Cu+氧化成Cu2+,消除Cu+的影响。usage450450缸底操作条件对镀铜品质的影响搅 拌打气管的布置：1#管子平行阴极布置在缸底，打气孔径2-3mm，孔距80-120mm，孔中心线与垂直方向成450角。打气布置的位置亦直接影响电镀的品质。空气搅拌的剧烈程度亦直接影响添加剂的消耗量。同时空气搅拌亦要求镀液清洁，一般与溶液的连续过滤配合使用。 操作条件对镀铜品质的影响过 滤过滤可以净化溶液，及时去除机械杂质，防止铜粒出现，同时使槽液流动，降滤槽中经冷却的镀液循环入镀槽，达到控制温度的作用。过滤要求使用5-10?m的棉芯，每小时至少过滤一次溶液，加碳芯过滤可进一步清除缸中有机质质及污染物。摇 摆机械摇摆通过通过机械作用使阴极产生移动，有利于增强电镀均匀性。移动方向与阳极呈一定的角度，可促进孔内溶液的流动性，亦可及时赶去吸附在板面的小气泡。移动幅度20-30mm，频率5-25次/分钟。沉积速率电流密度操作条件对镀铜品质的影响电流控制当其它操作条件(温度、摇摆、搅拌等)一定时，镀液所允许的电流密度范围就一定了