《半导体器件CAD》课程教学大纲（模板）.docxVIP

《半导体器件CAD》课程教学大纲 课程简介 课程中文名 半导体器件CAD 课程英文名 Semiconductor device CAD 课程代码 083B24A 课程学分 3 总学时数 68 课程类别 □通识课程 □学科基础课R专业课 □实验实践课□其他 课程性质 □必修 R选修 □其他 课程形态 □线上 R线下 ￡线上线下混合 □其他 考核方式 ￡闭卷 □开卷 □一页开卷 □面试 □口试 □答辩 □论文 R报告 □大型作业 □课程作品 □其他 开课学院 物理科学与技术学院 开课基层教学组织 微电子科学与工程系 面向专业 微电子科学与工程 开课学期 3.2学期 课程负责人 审核人 先修课程 半导体物理与器件1，半导体物理与器件2 后续课程 无 课程网址 无 课程简介 本课程是微电子科学与工程专业选修课程。课程教学包括课堂理论教学和上机操作，要求学生了解主流半导体器件仿真软件与仿真技术，熟悉半导体工艺与器件的仿真规则与仿真流程，掌握器件CAD软件的设计语言规则。课程主要内容有：半导体器件物理特性计算机仿真的实现、典型的二维和三维集成工艺模拟系统及其使用、典型的二维和三维器件特性分析系统及其使用、半导体器件特性的计算机分析实例等。 （英文） 无 课程目标 《半导体器件CAD》是微电子科学与工程专业一门专业选修课，包括理论讲授与上机实验。本课程旨在让学生了解半导体器件的建模理论与仿真方法，掌握业界主流半导体器件CAD软件的使用，同时培养学生核心价值观，树立科学的世界观、积极向上的人生观，以及爱岗敬业的事业观，立志成为有理想信念和人文情怀的科技人才。通过教学活动，达到以下课程目标： 表1 课程目标 序号 具体课程目标 课程目标1 建立核心价值观，坚定勤奋学习、务实求真、报效祖国的理想信念。具备初步的科学思维能力与解决工程问题的能力，立志成为有理想信念和人文情怀的科技人才。 课程目标2 了解和掌握业界主流半导体器件CAD工具使用方法，可使用CAD工具创建器件结构、构建器件网格、确定物理模型、进行仿真并分析仿真结果。 课程目标3 掌握基本的半导体器件与集成电路工艺流程设计和调试的方法与步骤；掌握设计输入、编译、模拟、仿真、综合等器件与工艺设计基本过程；掌握应用TCAD器件工艺模拟工具进行集成电路设计及器件工艺模拟的方法和过程。 课程目标4 巩固所学半导体器件与微电子工艺相关的理论知识，提高运用所学知识分析和解决微电子工艺流程和半导体器件工程设计问题的能力；经过查找资料、选择方案、设计工艺流程和器件模型、编辑和验证模拟结果、撰写设计报告等一系列实践过程，使学生得到一次较全面的器件与工艺流程设计工程实践训练，通过理论联系实际，提高和培养创新能力，为后续课程的学习，毕业设计，毕业后的工作打下基础。 课程目标与毕业要求对应关系 本课程的课程目标对科学教育专业毕业要求指标点的支撑情况如表2所示： 表2-1 微电子科学与工程专业：课程目标与毕业要求对应关系 毕业要求 毕业要求指标点 课程目标 8 职业规范 8-1. 通过思政、人文、社科、体质训练、军训等课程的学习，理解世界观、人生观和价值观的基本意义及其影响。 目标1 3 研发解决方案 3-1. 能针对当前业界使用的最先进微电子工艺的特定需求，完成相应设计与实现。 目标2 3-2. 能针对微电子特种元器件的特定需求，完成相应设计与实现。 目标2 3-3. 针对复杂微电子数字集成电路和模拟集成电路问题，能够从系统的角度权衡所涉及的相关因素、提出解决方案、完成系统设计、实现和测试，能够体现创新意识。 目标3 5 使用现代工具 5-1. 能够运用计算机辅助设计工具，对微电子工艺和器件进行模拟仿真，表达和解决微电子复杂科学与工程问题。 目标4 课程目标与教学内容和方法的对应关系 表3 课程目标与教学内容、教学方法的对应关系 教学内容 详细内容与要求 教学方法 课程目标 1. 半导体工艺仿真SENTAURUS PROCESS （1）教学内容 有限元法数值求解方法； BIPOLAR晶体管和MOSFET晶体管工艺流程与工作原理； SENTAURUS基本仿真原理； 集成工艺仿真系统SENTAURUS PROCESS； 仿真结果查看与分析。 （2）教学重点：有限元法数值求解方法；SENTAURUS PROCESS使用方法；器件工艺仿真流程与命令；仿真结果的查看与分析。 （3）教学难点：有限元法数值求解方法；SENTAURUS PROCESS使用方法与命令语言。 （4）教学要求：了解有限元分析的基本原理与CAD软件的仿真过程，掌握SENTAURUS PROCESS工艺仿真操作基本。 思政融合点1: 业内主流半导体器件CAD软件均为国外开发的，让学生认识到在微电子CAD软件开发领域中国还