《半导体封装技术》课程教学大纲（模板）.docxVIP

《半导体封装技术》课程教学大纲 课程简介 课程中文名 半导体封装技术 课程英文名 Semiconductor Packaging Engineering 课程代码 083F35A 课程学分 3 总学时数 51 课程类别 □通识课程 □学科基础 ?课专业课 □实验实践课□其他 课程性质 ?必修 □选修 □其他 课程形态 □线上 ?线下 □线上线下混合 □其他 考核方式 ?闭卷 □开卷 □一页开卷 □面试 □口试 □答辩 □论文 □报告 □大型作业 □课程作品 □其他 开课学院 物理科学与技术学院 开课基层教学组织 微电子系 面向专业 微电子科学与工程等 开课学期 3.2学期 课程负责人 审核人 先修课程 《模拟电路》、《半导体物理》、《集成电路原理》 后续课程 无 课程网址 无 课程简介 本课程比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述当前应用广泛的先进IC封装技术—QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。通过本课程学习，使学生能较系统掌握与微电子封装技术密切相关的电子设计、电子材料、测试技术和可靠性等内容；注重培养学生理论联系实际的能力。 （英文） 课程目标 《半导体封装技术》与电子设计、电子材料、测试技术和可靠性内容密切相关。本课程使学生对与微电子封装及相关行业的新技术、新工艺的灵活运用。满足学生对微电子封装技术的新理论、新技术、新工艺和新产品不断出现的需要。为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基础。通过课程学习，同时培养学生核心价值观，树立科学的世界观、积极向上的人生观，以及爱岗敬业的事业观，立志成为有理想信念和人文情怀的科技人才。通过教学活动，达到以下课程目标： 表1 课程目标 序号 具体课程目标 课程目标1 建立核心价值观，坚定勤奋学习、求真学问、科技报国的理想信念。具备初步的科学思维能力与科学伦理，热爱科学探索，立志成为有理想信念和人文情怀的科技人才。 课程目标2 为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基础。 课程目标3 重点掌握与微电子封装技术密切相关的电子设计、电子材料、测试技术和可靠性内容。 课程目标4 满足学生对微电子封装技术的新理论、新技术、新工艺和新产品不断出现的需要。 课程目标5 为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基础。帮助树立正确的人生观、科学观，激发探索和创新精神。 课程目标与毕业要求对应关系 本课程的课程目标对微电子科学与工程专业毕业要求指标点的支撑情况如表2所示： 表2 课程目标与毕业要求对应关系 毕业要求 指标点 课程 目标 毕业要求1：科学与工程知识 1-2. 掌握从事微电子科学与工程所需专业基础知识，理解微电子元器件的基本工作原理与制备工艺，以及数字集成电路和模拟集成电路的设计原理和设计自动化工具使用方法，并能用于解决微电子科学与工程的基础问题。 1-3. 掌握从事微电子科学与工程所需专业知识，并能用于解决微电子科学与工程相关的复杂问题。 1 毕业要求 2：问题分析 2-1. 掌握文献检索方法，并能够将文献研究应用于微电子元器件和集成电路的设计和分析中，并获得有效结论。 2-2. 能基于数学、自然科学和工程科学基本原理，对复杂微电子器件设计问题进行识别、分析和分解。 2-3. 能基于数学、自然科学和工程科学基本原理，对复杂微电子制备工艺问题进行识别、分析和解决。 2，3，4 毕业要求 3：研发解决方案 3-1能针对当前业界使用的最先进微电子工艺的特定需求，完成相应设计与实现。 3-2. 能针对微电子特种元器件的特定需求，完成相应设计与实现。 3-3. 针对复杂微电子数字集成电路和模拟集成电路问题，能够从系统的角度权衡所涉及的相关因素、提出解决方案、完成系统设计、实现和测试，能够体现创新意识。 3 毕业要求 4：科学研究 4-1. 能够基于科学原理，通过设计实验、分析和解释实验数据，明确微电子制备工艺过程中的问题所在，并通过信息综合提出合理有效的解决方案。 4-2. 能够基于科学原理，研究微电子元器件的工作机制与设计规则，包括设计实验、确定器件制备工艺流程、测试与分析实验数据、并能够通过信息综合得到合理有效的结论。 5 课程目标与教学内容和方法的对应关系 表3 课程目标与教学内容、教学方法的对应关系 教学内容 详细内容与要求 教学方法 课程目标 1. 绪论 （1）教学内容 半导体封装的发展历程。 微电子封装技术发展的驱动力。 微电子封装技术的分级。 微电子封装的功能。 （2）教学重点：微电子封装的功能。 （3）教学难点：微电子封装的功能。 （4）教学要求