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《半导体封装技术》课程教学大纲
一、 课程简介
课程中文名 半导体封装技术
课程英文名 Semiconductor Packaging Engineering
课程代码 083F35A 课程学分 3 总学时数 51
□通识课程 □线上
□学科基础 必修 线下
课程类别 课专业课 课程性质 □选修 课程形态 □线上线下混
□实验实践课 □其他 合
□其他 □其他
闭卷 □开卷 □一页开卷 □面试 □口试 □答辩
考核方式
□论文 □报告 □大型作业 □课程作品 □其他
开课基层教
开课学院 物理科学与技术学院 微电子系
学组织
面向专业 微电子科学与工程等 开课学期 3.2 学期
课程负责人 审核人
先修课程 《模拟电路》、《半导体物理》、《集成电路原理》
后续课程 无
课程网址 无
本课程比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路
(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术,着重论述
当前应用广泛的先进 IC 封装技术—QFP、BGA、CSP、FCB、MCM
和 3D 封装技术,并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。通过
课程简介
本课程学习,使学生能较系统掌握与微电子封装技术密切相关的
电子设计、电子材料、测试技术和可靠性等内容;注重培养学生
理论联系实际的能力。
(英文)
二、 课程目标
《半导体封装技术》与电子设计、电子材料、测试技术和可靠性内容密切相
关。本课程使学生对与微电子封装及相关行业的新技术、新工艺的灵活运用。满
足学生对微电子封装技术的新理论、新技术、新工艺和新产品不断出现的需要。
为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基础。
通过课程学习,同时培养学生核心价值观,树立科学的世界观、积极向上的人生
观,以及爱岗敬业的事业观,立志成为有理想信念和人文情怀的科技人才。通过
教学活动,达到以下课程目标:
表 1 课程目标
序号 具体课程目标
课程目标 1 建立核心价值观,坚定勤奋学习、求真学问、科技报国的理想信念。具备初步
的科学思维能力与科学伦理,热爱科学探索,立志成为有理想信念和人文情怀
的科技人才。
课程目标 2 为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基
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