集成电路工艺课件.pptVIP

9、集成电路工艺突飞猛进 如今，芯片制造商(如英特尔、AMD等公司)生产的芯片上所集成的晶体管数量已达到了空前的水平，而且每个晶体管的体积变得非常微小。比如，一个针尖上可以容纳3000万个45毫微米大小的晶体管。此外，现在的处理器上单个晶体管的价格仅仅是1968年晶体管价格的百万分之一。 第六十三页，共一百零六页。 第六十四页，共一百零六页。 Explosive Growth of Computing Power Pentium IV 1st transistor 1947 1st electronic computer ENIAC (1946) Vacuum Tuber 1st computer(1832) Macroelectronics Microelectronics Nanoelectronics 第六十五页，共一百零六页。 2003 Itanium 2? 1971 4004 ? 2001 Pentium IV ? 1989 386 ? 2300 134 000 410M 42M 1991 486 ? 1.2M transistor /chip 10 μm 1 μm 0.1 μm transistor size Human hair Red blood cell Bacteria Virus 第六十六页，共一百零六页。 No complete technological solution available !!! Physical gate length in nm Year Gate Source Drain silicide metal metal channel gate oxide We are here. ITRS, the International Technology Roadmap for Semiconductors: Source Drain 第六十七页，共一百零六页。 1.世界集成电路的发展历史1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生；1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；1951年：场效应晶体管发明； 第六十八页，共一百零六页。 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 第六十九页，共一百零六页。 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现； 第七十页，共一百零六页。 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC； 第七十一页，共一百零六页。 1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985年：80386微处理器问世，20MHz；1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；1989年：1Mb DRAM进入市场；1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺； 1992年：64M位随机存储器问世；1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μｍ工艺； 第七十二页，共一百零六页。 1995年:Pentium Pro,