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常见焊缝缺陷 第1页，共28页。 常见焊接缺陷 第2页，共28页。 未焊透即焊接时根部未完全熔透的现象，它减少了焊缝的有效承载面积，降低了接头的机械性能，减小了焊缝的承载能力，而且在未焊透的缺口和端部形成应力集中，承载后往往会引起裂纹，因此是一种危险性缺陷。 未焊透 一、未焊透 第3页，共28页。 图1 图2 一、未焊透 第4页，共28页。 1.坡口角度小，钝边过大，或对口间隙过小，使得电弧伸不到坡口根部而产生。 2.管道本身椭圆度较大或壁厚不均，客观上造成错边，使电弧不能完全熔化坡口钝边，因而形成单边未焊透。 3.焊接电流过小，焊速过快，导致电弧穿透力下降。 4.运条角度不当和电弧偏吹。 5.打底层焊接时，接头处产生未焊透。原因是换焊条后，弧坑温度降低，工件间隙太小，因而接头时电弧不能迅速将钝边击穿，造成接头处有一段未焊透。 未焊透产生的原因 一、未焊透 第5页，共28页。 1.选择合适的坡口角度，钝边尺寸和对口间隙值，并在对口时避免产生错边，尤其是内壁一定要对齐。 2.选择适宜的焊接电流、焊条直径和运条角度。 3.遇有电弧偏吹时，应及时调整焊条角度或更换焊条以及改变地线绕向等。 未焊透的防止措施 一、未焊透 第6页，共28页。 焊缝金属与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合在一起称未熔合。未熔合主要在焊缝侧面及焊缝层间产生，即边缘未熔合。在压力管道焊接中，多为坡口边缘未熔合，特别是横焊位置。未熔合不仅削弱了焊缝截面受力面积，更严重的是所形成的尖劈缝隙，承载后应力集中，极易由此产生裂纹。 未熔合 二、未熔合 第7页，共28页。 图 二、未熔合 第8页，共28页。 1.焊条药皮偏心，引起偏弧，使母材金属未完全熔化。 2.坡口制备不良，如坡口凹凸不平，潮湿、熔渣、锈、氧化皮、油漆和各种污垢未完全清除，焊接时由于焊接温度不够，未能将其熔化而形成边缘未熔合。 3.打底焊时，焊条与焊接方向夹角不当，电弧倾向坡口一侧，使底层坡口一侧未熔合。 4.横焊时，由于上侧坡口金属熔化下附，影响下坡口金属加热熔化，导致未熔合。 5.焊接速度太快，电流过大或过小以及电弧偏吹。 未熔合产生的原因 二、未熔合 第9页，共28页。 1.选择合适的焊条角度，打底焊时，焊接速度一定要控制得当，使电弧得当，使电弧能够充分熔化焊根。 2.仔细清理坡口及焊缝上的油、锈及氧化皮等等脏物。 3.焊接偏弧时，应及时调整焊条角度，使电弧对准熔池并及时更换焊条。 4.在焊接过程中应注意观察坡口两侧的熔化情况。 5.横焊时，电弧在上坡口的停留时间较下坡口应长些，电弧的大部分在上坡口上燃烧。 未熔合的防止措施 二、未熔合 第10页，共28页。 气孔是指焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，而残留下来形成的孔穴。 在锅炉压力容器、压力管道焊接中，平焊位置要较其它位置气孔多；打底层要比填充、盖面层多；长弧焊要比短弧焊多；引弧、收弧和接头处要比焊缝其它位置多。 气孔的存在，不但会降低焊缝的致密性，削弱焊缝的有效截面积，还会降低焊缝的机械性能，特别是存在链状气孔时，对弯曲和冲击性能会有比较明显的降低。 气孔 三、气孔 第11页，共28页。 三、气孔 第12页，共28页。 气孔产生的原因 1.坡口处油、锈等脏物未清除干净，焊接时，油、锈分解，及易形成氢气孔和CO气孔。 2.打底层采用断弧焊，因要不断熄弧、再引弧，电弧忽高忽低，焊接保护效果不好，增加了氮气孔产生的机会。 3.焊条药皮未烘干或烘干温度不够，焊芯生锈，氩弧焊打底时，焊丝清理不干净。 4.手工焊时电流过大或电弧过长。 5.采用直流电源焊接时，极性不对。 三、气孔 第13页，共28页。 1.焊前焊条一定要烘干，对于酸性焊条，烘干温度为150-200℃，保温1~2小时，碱性焊条烘干温度为350~400℃，保温1~2小时，烘好的焊条应存放在100℃左右的恒温箱内。 2.坡口及两侧各20mm范围内，一定要用砂轮打磨，去除油、锈等脏物。 3.采用合适的焊接电流。尽量采用连弧焊，如用断弧焊，应有效控制电弧长度。 4.用直流焊机时，对于碱性焊条应选用直流反极性，且焊接时宜采用短弧焊。 气孔防止的措施 三、气孔 第14页，共28页。 夹渣是指在焊接过程中因来不及浮出而夹在焊缝金属中的熔渣等非金属化合物。 焊缝中的夹渣几乎都是呈块状或条状残留在焊缝中，且立、横、仰焊的试件明显高于平焊。 夹渣对焊接接头的影响较大。因为夹渣多数呈不规则的多棱形，特别是两端尖细的条状夹渣，其尖角处会引起很大的应力集中，往往从这里形成裂纹。 夹渣 四、夹渣 第15页，共28页。 四、夹渣 第16页，共28页。 1.多层焊时，焊缝边缘不整齐；焊层或焊道之间的高低差较