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一、 半导体常用材料的常温下热特性数据（按照材料的导热率排列）
温升率
热导率 比热 密度 热膨胀系 介电 电阻率 热扩散
材料 2
cm *℃
3 点℃ 2
w/cm*℃ cal/g*℃ g/cm 数ppm/℃ 常数k uΩ*cm 率cm/s
/w*sec1/2
金刚石 10~20
银 4.17 0.056 10.5 18.9 1.59 1.63 0.314
铜 4.0 0.09 8.85 17.0 1083 1.67 1.19 0.274
金-硅共 2.94
金 2.94 0.03 19.3 14.2 2.35 1.21
铜铁合金 194 2.63
氧化铍99% 2.35 0.31 2.8 6.0 2450 6.7 0.86
碳化硅 0.6~2.7 0.7 42
铝 2.17 0.22 2.7 24 2.65 0.94 0.42
铜铁合金 195 1.96
氮化铝 0.6~1.7 0.17 3.25 3.7 8.5
钨 1.7 4.0 5.65
钼 1.5 0.066 10.2 5.0 2610 5.0 0.51 0.5
石墨 1.4 2.04 4.5
镍 0.9 0.11 8.9 13.3 6.85 0.22 0.51
硅 0.84~1.2 0.18 2.4 2.5 1420 11.8 0.96
#
冷轧钢(10 钢) 0.76 11.4~14.7
磷铜 0.71
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