SMT红胶技术参数.docxVIP

贴片红胶技术参数 一、产品简介及用途 贴片红胶是一种单组份、高温迅速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上 SMD元件粘接，拥有优秀的触变性，合用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷， 固化后粘接强度高。 二、固化前资料持性 外观红色凝胶体 服气值（250C,pa）600 比重（250C，g/cm31.2 粘度（5rpm250C）330000 触变指数8.0 闪点（TCC）900C 颗粒尺寸15um 铜镜腐化无腐化 三、储存条件 2-80C温度下，阴凉干燥处，可寄存 6个月;常温下（250C）可寄存1个 月。 四、使用方法及注意事项 冷藏储存的须回温以后方可使用， 30ml针筒须1小时，300ml装须24小 时。 储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改良高速点胶成效。 注意事项： 1/3 1）为防范污染未用胶液，不可以将任何胶液倒回原包装内。 2）胶液裸置于空气中，会汲取微量水份影响性能，故应尽量防范。在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应赶快贴片固化，若有条件，应控制空气湿度。 五、固化条件 适合的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最后粘接强度与固化温度及时间实质生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，由于有一段预热时间。 六、固化后资料性能及特征 密度（250C，g/cm3）1.3 热膨胀系数um/m/0CASTME831-8625