银导体浆料用银粉的制备与改性方法.pdfVIP

rontier F 前沿 银导体浆料用银粉的制备与 改性方法 ◇叶肖鑫 张超 张金玲 高本征 刘洋平 张鹿 孙友贝 刘泓 中南大 学材料学院 随着导体浆料越来越多地应用于 业中具有无可替代的作用。银粉作为 形状规则且分布均匀 ；松装密度 各种高性能电子产品中，对浆料性能 导电浆料中重要的导电功能材料，其 高 ；熔点较低，使导电浆料的烧结 的要求也日益提高。金属银导体浆料 粒度大小、颗粒形状和松装密度决定 温度变低，降低对基片材料耐高温 以其高电导率和优异的附着性能、可 了成膜后的电性能和机械性能。 性能的要求。正确的制备与改性银 焊性等机械性能成为生产各种电子元 性能优异的银粉应具备以下特 粉方法是实现上述优良性能的前提 器件产品的关键功能材料，在电子工 点 ：银粉的粒度小，且生产效率高 ； 与保证。因此，总