高温压力传感器结构设计及仿真开题报告441.pdfVIP

中 北 大 学 毕业设计开题报告 学 生 姓 名： 学 号： 学 院、系： 仪器与电子学院 专 业 ： 微电子科学与工程 设 计 题 目 ： 高温压力传感器结构设计及仿真 指 导 教 师 : 2013 年 12 月 10 日 （2）高温恶劣环境下测量精确度问题 传统的电容式压力传感器输出阻抗高，负载能力差，寄生电容影响大。电容式传感器 的初始电容量很小,而传感器的引线电缆电容测量电路的杂散电容以及传感器极板与其 周围导体构成的电容等“寄生电容”却较大，这一方面降 低了传感器的灵敏度；另一方 面这些电容常常是随机变化的，将使传感器工作不稳定，影响测量精度，其变化量甚至 超过被测量引起的电容变化量，致使传感器无法工作 [4]。 （2）国内外研究现状及发展动态 为应对常规扩散硅压力传感器无法胜任高温压力测量的难题，国内外多种采用半导体 [5] 材料的高温压力传感器 不断出现，主要如： （1）多晶硅压力传感器 多晶硅是半导体集成电路中广泛采用的薄膜材料，多晶硅压力传感器采用掺杂多晶硅 膜做应变膜，4 个应变电阻构成惠斯通电桥，分布在单晶硅弹性膜的不同区域，获得最 大的应变，多晶硅应变因子较大，所以传感器灵敏度高。目前国际上较为成熟的此类产 品由仪表巨头 PHILIPS 和 Foxboro 生产，国内从事此类研究的单位有天津大学、电子部 [6] 49 所、哈尔滨工业大学等，但传感器仅限于实验室样品 。 （2）SOS 压力传感器 SOS 蓝宝石压力传感器是在 80 年代早期提出的一种应变式压力传感器，通过在作为弹 [7] 性体的蓝宝石上异质外延生长单晶硅膜 ，采用半导体平面工艺制作硅应变电桥。由于 加工成本高，工艺复杂，且蓝宝石材料硬度高，加工难度大，限制了传感器的批量生产 与推广。 （3）SiC 压力传感器 SiC 材料是典型的第三代半导体材料，具有宽禁带结构、高击穿电压和较高热导率等 特点，还具有优良的抗辐射性能，由于原子键合能强，具有非常高的机械强度，良好的 温度稳定性和弹性性能，这使得它成为高可靠性 MEMS 器件、耐高温传感器件的最好材料 [8]。SiC 的弹性参数和断裂韧度都具有非常高的值。 （4）光纤压力传感器 光纤优良的抗电磁干扰能力，相对于其体积重量的巨大信息承载能力和安全性能，使 其在传感器技术上大有作为，利用光的调制原理，光纤已被用来制备几乎所有类型的传 [9] 感器。通过光纤内调制光的相位、强度、频率等发生变化 ，测出与外界因素强度之间 的关系。光纤耐高温，可用于制造高温压力传感器，已有文献报道光纤温度和压力传感 器用于航空发动机的状态检测。但是，光纤在应用上系统较为复杂，光纤的多元特征、 光纤和包覆材料热膨胀系数不匹配以及传感器安装位置都会影响测试精度[10]。 为了实现高温环境下压力的精确测量，国内外不同结构形式的压力传感器不断出现， 主要如下： （1）电容式压力传感器 电容式压力传感器一般采用圆形金属薄膜或镀金属薄膜作为电容器的一个电极，当薄膜 感受压力而变形时，薄膜与固定电极之间形成的电容量发生变化，通过测量电路即可输 出与电压成一定关系的电信号，可分为单电容式压力传感器差动电容式压力传感器。主 要优点是高阻抗、小功率,因而所需的输入力很小，输人能量也很低。可以实现非接触测 量，具有平均效应[11]。缺点是输出阻抗高，负载能力差，寄生电容影响大。 （2 ）电感式压力传感器 电感式压力传感器是利用电磁感应把压力转换成线圈的自感系数和互感系数的变化， 再由电路转换为电压或电流的变化量输出，实现非电量到电量的转变。具有结构简单、 动态响应快、易实现非接触测量等突出的优点。主要缺点是容易被电磁干扰，电磁衰减 等问题[12]。 （3 ）