表面工程学电镀.pptVIP

五、表面工程技术的预处理 5、其它表面预处理工艺 在涂装技术中，对热固性塑料、ABS、聚苯乙烯、聚丙烯酸等塑料品种而言。只要用溶剂或清洗剂去除污物、油垢、脱膜剂等杂质，就可以得到附着性能很好的涂膜； 5.1 电镀基本原理与工艺 第三十页，共七十七页。 第5章 电镀 §5.1 电镀的基本原理与工艺 §5.2 常用单金属电镀 §5.3 合金电镀 §5.4 复合电镀 §5.5 非金属电镀 §5.6 电铸成形技术 第三十一页，共七十七页。 单金属电镀： 镀液中只含有一种金属离子； 镀后形成单一金属镀层。 常用单金属电镀： 锌、铜、镍、铬、锡和镉等。 功能： 机件表面防腐； 装饰功能； 改善可焊性。 5.2 常用单金属电镀 第三十二页，共七十七页。 一、镀锌 银白色两性金属 Tm420℃ VZn2+/Zn＝－0.76V 易形成致密氧化物 ZnO 提高稳定性 属于阳极保护，除机械保护还有电化学保护 应用：机械、五金、电子、仪器仪表、轻工 分级： 一级 δ ＞25 μm 二级 δ 15～20 μm 三级 δ 8～10 μm 5.2 常用单金属电镀 第三十三页，共七十七页。 一、镀锌 镀锌溶液和镀层性能比较： 5.2 常用单金属电镀 第三十四页，共七十七页。 一、镀锌 镀锌层的后处理：防护能力、装饰 钝化___彩色、白色、黑色、草绿色 去氢___加热防止轻脆 5.2 常用单金属电镀 第三十五页，共七十七页。 二、镀铜 1、铜的性能 分子量：63.5 密 度：ρ8.9g/cm3 熔 点：Tm1083℃ 导电性：良好（导热性、塑性良好） 防护性：阴极防护（只有机械保护作用） 5.2 常用单金属电镀 第三十六页，共七十七页。 二、镀铜 2、应用 中间层 铜包钢导线（导电性＋强度） 印刷线路板 二氧化碳气体保护焊丝 5.2 常用单金属电镀 第三十七页，共七十七页。 二、镀铜 3、镀液 氰化物镀铜：打底层 硫酸盐镀铜：加厚层 焦磷酸盐镀铜：印刷线路板 5.2 常用单金属电镀 第三十八页，共七十七页。 二、镀铜 3、镀液 5.2 常用单金属电镀 第三十九页，共七十七页。 二、镀铜 3、镀液 5.2 常用单金属电镀 镀液配方和电镀规范 规范：温度；电流密度A/dm2；PH值 第四十页，共七十七页。 三、镀镍 1、性能 铁磁性金属 分子量58.7 密度8.9 电极电位 －0.25V 阴极保护（只有机械保护） 致密钝化膜稳定性极高，耐大气、碱、盐、有机酸 5.2 常用单金属电镀 第四十一页，共七十七页。 三、镀镍 2、镀液 酸性：硫酸盐＋氯化物 （镀液稳定、电流效率高、镜面光亮层） 碱性：焦磷酸盐 5.2 常用单金属电镀 第四十二页，共七十七页。 三、镀镍 2、镀液（普通镀镍工艺规范） 5.2 常用单金属电镀 第四十三页，共七十七页。 四、镀铬 性能：银白色；分子量52；密度7.0；熔点1890℃ VCr3+/Cr=-0.74V 特点：极高的硬度和耐磨性，防护和装饰 用途：五金、家电、飞机、汽车、摩托… 量规、切削工具、汽缸内腔、活塞环… 防护：钝化膜电极电位＋1.36V 阴极防护（机械保护） 5.2 常用单金属电镀 第四十四页，共七十七页。 四、镀铬（普通镀铬的工艺规范） 5.2 常用单金属电镀 第四十五页，共七十七页。 四、镀铬（几种镀铬溶液的组成和用途） 5.2 常用单金属电镀 第四十六页，共七十七页。 第5章 电镀 §5.1 电镀的基本原理与工艺 §5.2 常用单金属电镀 §5.3 合金电镀 §5.4 复合电镀 §5.5 非金属电镀 §5.6 电铸成形技术 第四十七页，共七十七页。 合金电镀：溶液中两种或以上金属离子在阴极沉积 特点：结晶致密性、镀层孔隙率、外观色泽、 硬度、耐蚀性、耐磨性、导磁性、减摩性等 优于单金属电镀 用途：二元合金电镀为主 分类：防护；装饰；功能 5.3 合金电镀 第四十八页，共七十七页。 从成分特点来看，合金电镀的特点： ①可镀出熔点相差很大的合金 ②超越相图的合金成分 ③可得到非晶态合金镀层（Ni-P） ④可镀出单独不能从水溶液中析出的金属 W、Mo、Ti（Ni-Mo; Ni-W; Cd-Ti） ⑤可改变金属电镀次序，先析出低电位金属 5.3 合金电镀 第四十九页，共七十七页。 合金电镀的性能与应用： （防护性） 5.3 合金电镀 第五十页，共七十七页。 合金电镀的性