锡钎焊操作工艺及故障分析.pptVIP

* 八、锡焊要点： 1、焊件表面的处理：去除焊件表面的氧化层、透迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质 2、保持烙铁头的清洁：焊接时，烙铁长期处在高温状态，其表易氧化并沾上一层黑色杂质，这些杂质形成隔热层，防碍了烙铁头与焊件之间传热，因此，烙铁头要保持清洁； 3、烙铁头上要保留少量的焊锡：烙铁头保留少量的焊锡，有利于烙铁头与焊件之间的传热，但不能保留过多，以免焊点间误连； 第三十页，共六十五页。 * 4、控制好焊锡量：焊锡量过多易造成不易觉察的短路，焊料不足易造成元件脱落； 5、温度的掌握：如果焊锡已经浸润焊件以后还继续 过量加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡 过热；撤离时容易造成拉出锡尖，同事焊点表面发 白，出现粗糙颗粒，失去光泽；烙铁头顶端温度应 根据焊锡的熔点而定。通常烙铁头的顶端温度应比 焊锡熔点高30°～80°C，而且不应包括烙铁头接 触焊点时下降的温度。焊接工艺规定如下： 焊接厚膜电路，烙铁头温度：恒温290℃±10 ℃ 厚膜电路预热温度： 120℃±10 ℃ 焊接PCB电路，烙铁头温度：恒温320℃±10 ℃ 第三十一页，共六十五页。 * 无铅焊锡及其特性： 无铅焊锡化学成份　　　熔点范围　　说明 48Sn/52In 　　　　　　118℃　　 低熔点、昂贵、强度低 42Sn/