材料科学基础第十章答案.pdf

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材料科学基础第十章答案 第十章答案 10-1 名词解释: 烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初 次再结晶晶粒长大二次再结晶 (1)烧结:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处 理,目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 (2 )烧结温度: 坯体在高温作用下, 发生一系列物理化学反 应,最后显气孔率接近于零,达到致密程度最大值时,工艺 上称此种状态为 烧结 ,达到烧结时相应的温度, 称为 烧结 温度 。 (3)泰曼温度: 固体晶格开始明显流动的温度, 一般在固体 熔点(绝对温度)的 2/3 处的温度。在煅烧时,固体粒子在 塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移,在晶格内 部空间扩散(容积扩散)和再结晶。而在塔曼温度以上,主 要为烧结,结晶黏结长大。 (4 )液相烧结: 烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而 有液相出现的烧结。 (5)固相烧结:在固态状态下进行的烧结。 (6)初次再结晶: 初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中 出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 (7)晶粒长大:是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均 晶粒尺寸逐步上升的现象 . 2 / 15 (8)二次再结晶: 再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少 数晶粒异常长大的现象。 10-2 烧结推动力是什么?它可凭哪些方式推动物质的迁移, 各适用于何种烧结机理 ? 解:推动力有: (1)粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界 能的差值, 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小,因而不能自 发进行,必须加热 !! (2 )颗粒堆积后, 有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而 产生压力差, (3)表面能与颗粒之间形成的毛细管力。 传质方式:( 1)扩散(表面扩散、界面扩散、体积扩散); (2 )蒸发与凝聚; (3)溶解与沉淀; (4 )黏滞流动和塑性 流动等,一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理,即 烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。 10-3 下列过程中,哪一个能使烧结体强度增大,而不产生坯 体宏观上的收缩 ?试说明理由。 (1)蒸发-冷凝; (2 )体积 扩散; (3)粘性流动; (4 )晶界扩散; (5)表面扩散; (6) 溶解-沉淀 解:蒸发-凝聚机理(凝聚速率=颈部体积增加) 3 / 15 烧结时颈部扩大,气孔形状改变,但双球之间中心距不变, 因此坯体不发生收缩,密度不变。 10-4 什么是烧结过程?烧结过程分为哪三个阶段?各有何 特点? 解:烧结过程:粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的 热处理,目的在于通过颗粒间的粘结结合以提高其强度。 烧结过程大致可以分为三个界线不十分明显的阶段。 (1)液相流动与颗粒重排阶段: 温度升高, 出现足够量液相, 固相颗粒在 DP作用下重新排列,颗粒堆积更紧密; (2 )固相溶解与再析出:接触点处高的局部应力 ?塑性变形 和蠕变 ?颗粒进一步重排; (3)固相的的烧结: 小颗粒接触点处被溶解较大颗粒或自由 表面沉积晶粒长大形状变化不断重排而致密化。 10-5 烧结的模型有哪几种?各适用于哪些典型传质过程? 解:粉体压块:蒸发-凝聚 双球模型:有液相参与的粘性蠕变扩散 Kingery 和 LSW:溶解- 沉淀 2 10-6 某氧化物粉末的表面能是 1000erg/cm ,烧结后晶界能 2 是 550erg/cm ,若用粒径为 1 μm的粉料 (假定为方体)压成 3 1cm 的压块进行烧结,试计算烧结时的推动力。 4 / 15 解: 2x (1000/1x10 -4 -550/1x10 -27 erg/cm 3 10-7 有粉粒粒度为 5 μ

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