PCB焊盘设计标准.pptxVIP

会计学1PCB焊盘设计标准 元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚mm mm丝印框的标识为绿色? 元件在PCB上的丝印标识第1页/共35页 ? 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法第2页/共35页 0201元件焊盘设计标准mmmmmm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。第3页/共35页 mmmmmm0402元件焊盘设计标准推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。第4页/共35页 mmmmmm0603元件焊盘设计标准推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。第5页/共35页 mmmmmm0805元件焊盘设计标准推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。第6页/共35页 mmmm1206元件焊盘设计标准推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。第7页/共35页 mm钽电容焊盘设计标准推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。第8页/共35页 mmmmSOT23三极管焊盘设计标准(1)mm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。第9页/共35页 mmmmSOT23三极管焊盘设计标准(2)mm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。第10页/共35页 mmmmSOT23三极管焊盘设计标准(3)mm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。第11页/共35页 mmmmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准mm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。第12页/共35页 mmmmmmSOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第13页/共35页 mmmmmmSOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第14页/共35页 mmmmmmSOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第15页/共35页 mmSOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第16页/共35页 mmmmmmSOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第17页/共35页 CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）mmmmmmmm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第18页/共35页 CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）mmmmmmmm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第19页/共35页 YAMAHA音乐芯片设计标准(1)mmmmmm元件大小推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第20页/共35页 YAMAHA音乐芯片设计标准(2)mmmmmm元件大小mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；第21页/共35页 BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,mm)mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。第22页/共35页 BGA焊盘设计标准