SMT表面组装技术（第4版）全套PPT课件.pptx

第一章　电子制造技术概述　;第一节　电子制造简介生产电子产品的行业就是电子制造业。电子制造业已经超越其他任何行业，成为当今第一大产业。中国已经成为全球最大的电子产品制造基地。;一、 硅片制备 硅为集成电路制造中最重要的半导体材料。  硅片制备流程如图所示：;二、 芯片制造芯片制造的四大基本工艺：增层、光刻和刻蚀、掺杂、热处理。反复运用这四种工艺就以在硅片上可制造出各种半导体器件和芯片。;1增层 增层就是在硅片表面增加一层各种薄膜材料(如二氧化硅、金属铝等)，原理如图所示。;2光刻和刻蚀利用一系列工艺方法能在硅片表面制作出不同的图形，原理如图所示。 ;3掺杂在硅材料中掺入少量杂质（如硼、砷等），使其电学性能发生改变，原理如图所示。掺杂主要有两种方法：扩散和离子注入。 ;4热处理 热处理是把硅片进行简单的加热和冷却，以达到特定的目的（如修复硅片缺陷等）。;三、封装所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用外壳的过程，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此封装是至关重要的。封装的作用：芯片与外部引脚的互连 保护芯片（防潮、防震、防机械损伤）;第二节　电子组装技术概述一、电子组装技术电子组装技术（Electronic Assembly Technology）又称为电子装联技术。电子组装技术是跟据电路原理图，对各种电子元器件、机电元器件以及基板进行互连、安装和调试，使其成为电子产品的技术。;二、SMT表面组装技术（表面贴装技术）表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，生产的自动化。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。;表面组装技术，是目前电子组装行业里??流行的一种技术和工艺，有以下特点： 1．组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。2．可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3．高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4．易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%-50%。;三、SMT的基本工艺流程1单面组装工艺 ;2单面混装工艺 ;3双面组装工艺 ;4双面混装工艺 ;四、生产线构成SMT生产线主要由焊膏印刷机、贴片机、再流焊接设备和检测设备组成。SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几方面进行考虑。;（1）印刷焊膏：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到印制电路板PCB（Printed Circuit Board）的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。（2）点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。（3）组装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备??贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。;（4）固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。（5）再流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为再流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。（6）波峰焊接：主要是对通孔元器件进行焊接，所用设备为波峰焊炉。;（7）清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。（8）检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。（9）返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。;五、SMT生产现场防静电要求1防静电的目的电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静???敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料