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2023年汽车电子行业专题研究 关注2023年汽车电子零部件板块三条投资主线机会 展望：关注2023年汽车电子零部件板块三条投资主线机会 电动化核心——碳化硅；智能化核心——L2级传感器及座舱显示 我们认为，智能化水平提升带来智能驾驶、座舱域等持续升级，以及电动化升级对动力总 成域中高压快充需求提升，三条主线将较大程度提升汽车电子单车价值量。根据罗兰贝格 2020 年 12 月发布的《汽车电子革命系列白皮书：四大核心技术趋势》测算，2019 年配备 L1 级辅助驾驶系统的传统燃油车单车汽车电子价值量为 3,145 美元。2030 年，受益于电动 化（+2,235，美元）、智能化（+925 美元）以及网联化（+725 美元）的趋势，配备 L3 级 别自动驾驶系统的纯电动车中汽车电子的单车价值量有望增长至 7,030 美元。 电动化：电动化已进入大规模普及阶段。这一阶段的典型特征是科技偏好强、家用充电桩 设施完善、充电时长敏感性较低的车主占比下降；而购买刚需车、家用充电设施相对不完 善的车主占比上升。解决里程焦虑是这一阶段的核心诉求，高压平台技术相关汽车电子零 部件将迎来发展机遇。 智能化： 智能驾驶域中，考虑到 L3 级以上级别自动驾驶所面临的法规、权责、以及技术长尾问题， 我们预测 2023 年，辅助驾驶配置向 L2/L2+级别升级将是主要趋势。因此，我们看好配套 L2 级辅助驾驶的零部件迎来稳健增长。我们认为高像素摄像头、激光雷达是实现 L2/L2+智 能驾驶的核心传感器，具有较好投资机会。 智能驾驶座舱域中，我们认为座舱元宇宙生态正在逐步搭建，多屏、分区音响、AR-HUD、 云游戏、AR/VR 上车等将不断助推座舱成为汽车娱乐中心。我们认为屏幕是座舱娱乐的接 口，是实现各项功能的基础。看好娱乐需求提升带来的大屏化及多屏化趋势。 动力总成域：高压快充是电动化升级主线，看好碳化硅突破机遇 渗透率：搭载车型快速增加，有望带动碳化硅渗透率提升 目前全球主驱搭载了 SiC 模块的主要品牌包括特斯拉、小鹏、蔚来、比亚迪、吉利、丰田、 福特、现代、保时捷、起亚等。我们统计 2022 年 12 月国内 SiC 车型渗透率为 10.9%，全 球 SiC 车型渗透率 12.4%；2022 全年国内 SiC 车型渗透率为 10.0%，全球 SiC 车型渗透 率 12.1%。SiC 正处于快速上车阶段，我们预计全球渗透率 2023 年将达 18%，2025 年将 达 32%。 SiC将逐步取代IGBT进一步提升整车能效 碳化硅助力新能源汽车实现轻量化及降低损耗，增加续航里程。1）碳化硅较硅拥有更高热 导率，散热容易且极限工作温度更高，可有效降低汽车系统中散热器的体积和成本。同时， SiC 材料较高的载流子迁移率使其能够提供更高电流密度，在相同功率等级中，碳化硅功率 模块的体积显著小于硅基模块，进一步助力新能源汽车实现轻量化。2）SiC MOSFET 器件 较硅基 IGBT 在开关损耗、导电损耗等方面具备显著优势，其在新能源汽车的应用可有效降 低损耗。根据丰田官网，丰田预测 SiC MOSFET 的应用有助于提升电动车的续航里程约 5%-10%。3）由于 SiC 材料具备更高的功率密度，所以同等功率下，SiC 器件的体积可以 缩小至 1/2 甚至更低；4）由于 SiC MOSFET 的高频特性，SiC 的应用能够显著减少电容、 电感等被动元件的应用，简化周边电路设计。 产业链：产业链加速合纵连横，关注设备厂投资机会 碳化硅行业竞争格局较为集中，产业链正加速合纵连横。碳化硅产业链主要包括衬底、外 延、芯片和模块环节。由于技术壁垒较高，根据 CASA，当前衬底及外延环节合计占据 70% 以上的价值量。随着未来衬底价格下探，价值量有望逐步向下游器件制造和模块封装部分 倾斜。衬底：短期有效产能仍然紧缺，国内厂商积极布局。半绝缘衬底主要由 Wolfspeed、II-VI 和天岳先进主导，导电型衬底市场 Wolfspeed 一家独大。 2021 年导电型碳化硅衬底 Wolfspeed 份额达 48.7%。Wolfspeed 公司莫霍克谷（Mohawk Valley）8 寸工厂是全球最 大的、全自动工厂，公司预计会在 FY4Q23 产生数百万美元收入，同时 Wolfspeed 计划将 在赛勒城（Siler City）建造全球最大的衬底外延材料工厂，全面达产后将衬底产能扩大至 现在的十倍。国内公司产能进展方面，天岳先进于 2022 年 9 月宣布公司位于上海临港的上 海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，预计 2023 年投产并逐步爬坡，满产规划 30 万片/年；天科合达于 2022 年宣布正将在徐州经开区启动子公司江苏天科合达二期年产 16 万片碳化硅衬底晶片