美国连接电子行业协会IPC标准.pptxVIP

美国连接电子行业协会IPC标准; IPC 标准;1、 IPC知识简介1、1 术语;2、适用原则;3、验收标准3、1性能等级;3、验收标准3、1性能等级;3、验收标准3、1性能等级;3、验收标准3、2质量等级;3、验收标准3、2质量等级; 4、检验手段;第二节IPC-A-600F主要缺陷描述; 板边缘缺口(Edge Nicks); 基材分层/起泡 (Delamination / Blister);基材分层/起泡; 晕圈(Haloing) ;2、涂覆层 导线(Conductor) 标识(Marking) 阻焊膜(Solder Resist);2、1、导线;导线宽度(Conductor width);导线间距(Conductor space);支撑孔的环宽(External Annular Ring—Support Holes);非支撑孔的环宽(External Annular Ring—Unsupport Holes);2、2、标识;标识通则(Marking General);标识通则(Marking General);蚀刻的标识(Etched Marking);蚀刻的标识(Etched Marking);丝印或油墨盖印标识(Screened or Ink stamped Marking);丝印或油墨盖印标识(Screened or Ink stamped Marking);2、3、阻焊膜;导线表面的涂覆层(Coverage Over conductors);与孔的重合度(各种涂覆层)(Registration to Holes);与其他图形的重合度(Registration to other Conductive Patterns);起泡/分层(Blisters / Delamination);附着力(剥落或起皮)Adhension(Flaking or peeling);跳印(Skip Coverage);波纹/皱褶/皱纹 Waves/Wrinkles/Ripples;吸管式空隙 Soda Strawing ;2、4、镀层;表面镀层通则 Surface Plating-General;拒收状况—1级 露铜/镀层交叠区不超过2、5mm[0、0984 in]。;外镀层附着力 Adhesion of Overplate;第九章 企业标准;2、术语;3、技术要求;3、1、5绝缘油外观应平整、致密,无明显印偏、渗油、、划伤缺陷、不允许出现针孔现象。 3、1、6碳油图形应平整致密、无明显偏移,触点,探测点及K爪不应有污染及明显颗粒杂物,碳膜不允许渗油、露铜、露基材、针孔、毛刺、下墨不均匀、短路、锯齿、缺口等缺陷。 3、1、7冲压外观不能少孔、多孔、铜皮翘起和明显压伤、发白、裂痕等缺陷。 3、1、8 V割不能V偏、V浅、V深等缺陷。 3、1、9印制板边缘(指无导线区)上的裂痕其长度不允许超过3mm,宽度不允许超过1mm,不允许出现缺口和裂缝缺口和裂缝其长度不允许超过3mm。; 3、2加工规格及检测要求3、2、1导线特性及检验要求;(2)导线间距 导线边缘粗糙、线路凸起、等缺陷造成的导线间距减小不得超过设计要求的20%。 (3)导线的开路、短路 a、不得有短路、开路现象。 b、导线上的缺损、凸起及导线间的残留铜箔使线宽或线间距减小50%,即视为短路、 开路。 (4)导线的缺损 a、导线不得有明显的深度划伤。;b、导线应无裂痕或断开,当导线宽度b小于或等于0、4mm时,导线上的空隙及边缘 缺损宽度w不得大于导线宽度b的20%;当导线的宽度b大于0、4mm时,导线上的空隙及边缘缺损宽度w不得大于导线宽度b的35%,缺损长度L不得大于导线宽度;当导线宽度大于3mm时,缺陷的长度不得大于3mm时,缺损示意图:如图一、图二。 图一 导线上的空隙示意图 图二 导线上缺损示意图 ;(5)导线间的残留铜箔 a、导线间距小于或等于1mm时,间距中间不允许有残铜存在。 b、导线间距1mm时,允许导线间存在宽度不大于原导线间距20%、长度不能大于0、4mm的残留铜箔,且如此的残留铜箔在100×100mm2范围内只允许有一个。 (6)导线的变形 a、对含有IC元件的印制板,在200mm长的范围内只允许存在最大偏差0、05mm的变形量,长度每增加200mm,变形量允许增大0、05mm,但IC与IC之间的变形量最大不可超过0、05mm。;b、没有IC元件的印制板,在300mm长的范围内只允许存在偏差为0、1mm的变形量,长度每增加300mm,变形量允许增大0、05mm。 c、任何情况下,导线的变形不可导致露铜、破孔。 ;3、2、2防焊膜特性及检验要求;(2)防焊膜的对准性 a、焊印偏时,