第四章软磁铁氧体的制备.pptVIP

磁化强度的温度敏感性 磁导率的稳定性 第30页，共59页。 ? 磁导率的稳定性 第31页，共59页。 提高?i温度稳定性降低温度系数的可能途径有： (1)利用正负磁晶各向异性抵消产生第二峰，控制峰值位置使在工作区间内具有较低的温度系数。 [Fe+2] ;含Co的一些混合铁氧体 (2)非磁性离子的置换改善温度系数 如以Al3+等非磁性离子来置换Fe3+，可以使各向异性常数减少，从而改善温度系数。 (3)利用形状退磁因子来改善温度系数 退磁场的存在将会使?值下降，?值增加以及稳定性增加-气隙 ? 磁导率的稳定性 第32页，共59页。 磁导率的时间稳定性 (老化;减落） 造成减落的原因是由于在晶格中离子的扩散和重新排列，它与二价铁离子浓度和阳离子空位有关。为了稳定性能处在配方上精确控制成分和掺杂(如CaO、SiO2、Ta2O5、ZrO2等)以及在工艺上采用平衡氧气氛烧结控制之外，还可以把刚出炉的产品在烘箱中加热到100-200℃，保温24h. ? 磁导率的稳定性 第33页，共59页。 软磁铁氧体的损耗 概述 产生原因:软磁材料在弱交变场,一方面会受磁化而储能,另一方面由于各种原因造成B落后于H而产生损耗,即材料从交变场中吸收能量并以热能形式耗散. Legg公式 第34页，共59页。 磁损耗分类: 非共振区（损耗较小）: 1.涡流损耗; 2.磁滞损耗; 3.剩余损耗; 共振区（损耗较大）: 4.尺寸损耗; 5.畴壁损耗; 6.自然共振 软磁铁氧体的损耗 第35页，共59页。 （1）涡流损耗 由于电磁感应引起涡流而产生。一般铁氧体?很高时,可忽略涡流损耗;对高?材料，由于Fe2+含量较高，（ ?=10-2～10?m），涡流损耗较大。 降低涡流损耗的有效方法是:提高?(晶粒内部的?,晶界的?) 软磁铁氧体的损耗 第36页，共59页。 晶粒内部: 　①防止Fe2+出现,如配方中Fe2O350mol%则在 　　还原气氛下烧结;主要在高频NiZn要防止Fe2+产生,则在氧气氛下烧结; ②采用缺铁配方, Fe2O350mol%, P型导电 n型导电; ③加入适量的Mn2+,Co2+,抑制Fe2+; 　原因:Mn2+,Co2+的电子扩散激活能高于Fe2+,使得即使存在部分Fe2+也使 ??. Mn2+,Co2+在高温烧　结中具有比Ni对氧的亲和力还要强,由二价? 三　价,而低温还原性强由三价?二价； ④降低T烧, 因Fe2+ 随 T烧?而?(高温时O2少); 软磁铁氧体的损耗 第37页，共59页。 提高晶界的?(主要对MnZn) ①对于高μ材料,只能选择添加剂; 　二次球磨加入:CaO ?SiO2、V2O5 ? SiO2、 BaO ? SiO2;如 SiO2量偏高,不能再加,否则将引起异常晶　粒生长; ②加入 Nb2O3、TaO、PbO、LaO、CuO 可降低T烧 ,促进晶粒细化, 晶界增多,提高电阻率??; ③加入TiO2, 即使 Fe2+ 限制在 Ti4+ 附近, 防止Fe2+＝Fe3+ +e导电机构形成; ④烧结后热处理使晶粒表面吸氧: Fe2+ ? Fe3+(3000C以上) 软磁铁氧体的损耗 第38页，共59页。 （2）磁滞损耗 指软磁材料在交变场中存在不可逆磁化而形成磁滞回线，所引起材料损耗，大小正比于回线面积. 原因:不可逆的壁移,使B落后于H. 降低损耗的方法: 1.低场下,防止不可逆磁化过程产生,降低损耗与提高μi的方法一致;但同时应注意 防止不可逆壁移的出现 2.高场下,使不可逆磁化过程尽快完成,减少磁滞回线面积. 软磁铁氧体的损耗 第39页，共59页。 磁滞损耗的表达式： 其中 ; b= dμi /dH (b为瑞利系数) 1.如