安徽大学《材料科学基础》课件-第3章二元相图及应用.pptVIP

合金①（2％ wSn19％）的结晶过程及室温组织　　　 Pb-Sn合金相图 ① 1 2 3 4 合金①结晶完成后在室温下的组织： ? ＋ ?Ⅱ L → ? ? → ?Ⅱ 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 wSn＝10%的Pb-Sn合金的显微组织，?＋?II ? ?II Pb-Sn合金相图 合金②（wSn= 61.9％）的结晶过程及室温组织 共晶合金（Eutectic Alloy）　　　 ② 1 2 合金②结晶完成后在室温下的组织：（? ＋ ?） 2 1? L → ?＋? 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 Pb-Sn合金的共晶组织，（? ＋ ?） 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 共晶组织的形态： 　共晶组织的形态取决于组成相的本质、冷却速度、组成相的相对量等。 　形态主要有：a）层片状；b）棒状；c）球状；d）针状；e）螺旋状； 　　　　　　　f）蛛网状；g）放射状。 金属－金属型：层片状、棒状等。 金属－非金属型：树枝状、针片状、骨骼状等。 几种共晶组织的立体模型 层片状共晶 棒状共晶 球状共晶 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 各种形态的共晶组织 一些合金中的共晶组织 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 共晶组织的形成机理： 层片状共晶交替形核生长机制 层片状共晶生长时的横向扩散 领先相 层片状共晶形核生长的“搭桥”机制 共晶领域（共晶团） （Eutectic Colony） 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 层片状共晶(Lamellar eutectic )的层片间距及其影响因素： 层片状共晶组织的层片间距 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 层片间距与过冷度?T 密切相关： 　?＝kR-n 式中： 　?－层片间距 　k－系数，依合金而异； 　R－冷却速度，R 大，则?T 大； 　n－系数, 对一般合金, n＝0.4～0.5。 层片间距随冷却速度的增加而减小。 层片间距对合金力学性能的影响： 　层片间距越小，即共晶组织越细，则合金的强度越高。 　霍尔-配奇（Hall-Pech）公式：? ＝? *＋ k ?－1/2 　式中：? －屈服强度；? *－与材料有关的常数；k －常数 Pb-Sn合金相图 合金③（19％ wSn61.9％ ）的结晶过程及室温组织 亚共晶合金（Hypoeutectic Alloy）　　　 ③ 1 2 合金③结晶完成后在室温下的组织： ? ＋（? ＋ ?）＋ ?Ⅱ L → ? ? → ?Ⅱ L → ?＋? 3 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 先共晶?或初晶? Pb-Sn合金的亚共晶组织 ? ＋（? ＋ ?）＋ ?Ⅱ 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 ?II （?＋?） ? (Pro-eutectic ?) 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 先共晶(初晶)相的形态： 　先共晶相的形态取决于固-液界面的微观结构： 粗糙界面 ：一般呈树枝状 　例如先共晶相为固溶体。 光滑界面 ：一般具有较规则的外形 　例如先共晶相为半金属或非金属（如Sb、Bi、Si等）。 过共晶Pb-Sn合金的显微组织 过共晶Pb-Sb合金的显微组织 3 Pb-Sn合金相图 合金④（61.9％ wSn 97.5％）的结晶过程及室温组织 过共晶合金（Hypereutectic Alloy）　　　 ④ 合金④结晶完成后在室温下的组织： ? ＋（? ＋ ?）＋ ?Ⅱ L → ? ? → ?Ⅱ L → ?＋? 1 2 3 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 Pb-Sn合金的过共晶组织 ?＋（? ＋ ?）＋ ?Ⅱ 第三章 二元相图及应用－§3.3共晶相图及其合金的结晶 ?II ?＋? ? 　Pb-Sn合金平衡结晶后的室温组织： 　 合金①结晶完成后在室温下的组织： ? ＋ ?Ⅱ 　 合金②结晶完成后在室温下的组织：（? ＋ ?） 　 合金③结晶完成后在室温下的组织： ? ＋（? ＋ ?）＋ ?Ⅱ 　 合金④结晶完成后在室温下的组织： ? ＋（? ＋ ?）＋ ?Ⅱ 　相组成物（Phase Constituent）： 　　相组成物是指构成合金的基本的相，简称相。 　　如Pb-Sn合金中的?、? 。 　组织组成物（Structural Consti