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刻蚀槽影响刻蚀效果的因素 一、抽风:抽风在很大程度上会影响到刻蚀槽液面波动，而刻蚀槽任何的液面波动，对在液面上运行的硅片都有很大影响； 二、传动速度:传动速度决定硅片通过刻蚀槽的时间，也就是决定硅片刻蚀的反应时间； 三、滚轴和内槽槽边高度（水平）:滚轴高度决定硅片通过刻蚀槽时的高度，而内槽槽边高度（水平）决定刻蚀槽液面的大致高度，两者的高度差距只有在合理范围内，硅片才能吸附到刻蚀液； 四、滚轴水平：滚轴水平，5道轨道内运行的硅片才能与刻蚀液水平面平行，只有平行于水平面，硅片吸附刻蚀液才均匀，也即刻蚀均匀，无过刻或刻不通现象； 五、硅片覆盖率：硅片覆盖率也就是硅片之间的间距，它决定硅片间液面形状。刻蚀槽是通过液体的张力将刻蚀液吸附于硅片上，但硅片间间隙过小，液体就会浸漫到硅片上面，破坏扩散面。同时，过高的覆盖率还会使刻蚀槽液面升高。 第十五页，共二十七页。 Rinse 1 一号洗槽采用循环水喷淋，上下各两道水刀冲洗硅片两面后，风刀吹去硅片上面残液（水源为rinse 2溢流水）。 上水刀 下水刀 风刀 第十六页，共二十七页。 * Alkaline rinse 上水刀 上水刀 风刀 第十七页，共二十七页。 碱槽溶液流向图（槽截面） 泵 过滤器 硅片运行平面 碱液流动方向 冷却水流动方向 槽壁 喷淋头 槽内液面 高于溢流口的溶液从溢流管排掉 F 第十八页，共二十七页。 Rinse 2 二号洗槽采用循环水喷淋，上下各两道水刀冲洗硅片两面后，风刀吹去硅片上面残液（水源为rinse 3溢流水） 。 上水刀 下水刀 风刀 第十九页，共二十七页。 刻蚀 第一页，共二十七页。 Rena结构 Rena生产原理 Inoxside界面操作 与等离子刻蚀比较 第二页，共二十七页。 Rena水平刻蚀清洗机1 1.冷水机； 5.上料台； 2.上位机； 6.rena柱式指示灯及其急停开关; 3.抽风管及其调节阀； 7.前玻璃窗. 4.集中供液柱式指示灯及其急停开关; 1 5 3 2 6 7 4 第三页，共二十七页。 * Rena各部件功能介绍-1 1.冷水机: 给冷却器提供冷却水. 2.上位机:向PLC输入运行参数,监控其运行. 3.抽风管及其调节阀:排设备内废气,调节,监视抽风负压. 4.集中供液柱式指示灯及其急停开关:柱式指示灯显示集中供液运行状态,急停开关用于应急停止集中供液设备. 5.上料台:用于设备供料放硅片. 6. rena柱式指示灯及其急停开关:柱式指示灯显示rena运行状态,急停开关用于应急停止rena设备. 7.前玻璃窗:监视设备内硅片运行情况,保护设备内气体流动,隔绝设备尾气. 第四页，共二十七页。 Rena水平刻蚀清洗机2 8.电柜； 12.排放管道； 9.后玻璃盖板； 13.自动补液槽； 10.下料台； 14.集中供液管路 ； 11.供气，供水管道； 15.传送滚轴. 8 9 10 11 12 13 14 15 第五页，共二十七页。 * Rena各部件功能介绍-2 8.电柜:放置安装设备总电源开关,各断路开关,电脑机箱以及PLC(设备总控制器). 9.后玻璃盖板:监视设备各部件运行情况,保护设备内气体流动,隔绝设备尾气. 10.下料台:用于刻蚀后硅片卸片(插片). 11.供气,供水管道:供应设备正常运转使用的压缩空气,纯水,自来水以及冷却水. 12.排放管道:用于排去设备废水. 13.自动补液槽:用于储存设备自动运行时补偿的化学品. 14.集中供液管路:用于集中供液向自动补液槽添加化学品以及rena的首次加液. 15.传动滚轴:用于rena设备内传送硅片. 第六页，共二十七页。 Rena水平刻蚀清洗机各槽分布图 1.Etch bath； 5.Hf bath； 2.Rinse 1； 6.rinse 3（DI-Water spray）； 3.Alkaline rinse； 7.dryer 2。 4.Rinse 2； 1 2 3 4 5 6 7 第七页，共二十七页。 Rena各槽功能介绍 1.上料台放片 2.刻蚀槽刻边