年 50 万张晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目建设项目基本情况.PDFVIP

建设项目基本情况 项目名称 年50 万张晶圆级芯片封装测试及倒贴片项目 建设单位 山东齐芯微系统科技股份有限公司 法人代表 许劲 联系人 杨丽欣 通讯地址 山东省淄博市高新区MEMS 信息产业园二期2 号楼 联系电话 传真 —— 邮政编码 255000 建设地点 山东省淄博市高新区MEMS 信息产业园二期2 号楼 立项审批部门 淄博高新区经济发展局 批准文号 2020-370391-39-03-079517 行业类别 建设性质 新建 扩建 技改 C3938 其他电子元件制造 及代码 占地面积 绿化面积 5132.42 —— (平方米) (平方米) 其中：环保投 环保投资 总投资(万 95000 资 100 占总投资 0.11% 元) (万元) 比例 评价经费(万 预计投产日 —— 2021 年6 月 元) 期 工程内容及规模 一、 项目建设的由来 山东齐芯微系统科技股份有限公司成立于20 11 年 1 月，法定代表人许劲。公司经 营范围：芯片封装测试及微系统器件的设计、制造、销售及技术开发、推广、服务；计 算机软件及相关内容的开发与销售；货物进出口 （依法须经批准的项目，经相关部门批 准后方可开展经营活动）。 在电子产品趋小型化、多功能化需求驱动下，20 世纪末期开始出现以焊球代替引线、 按面积阵列形式分布的表面贴装技术。这种封装的I/O 是以置球技术以及其它工艺把金 属焊球( 凸点)矩阵式的分布在基板底部，以实现芯片与PCB 板等的外部连接。该阶段主 要的封装形式包括球状栅格阵列封装(BGA) 、芯片尺寸封装(CSP) 、晶圆级芯片封装 (WLP)、多芯片封装(MCP)等。BGA 等技术的成功开发，解决了多功能、高集成度、高 山东量石生态环境工程有限公司 1 0533-3586007 速低功耗、多引线集成电路电路芯片的封装问题；第三阶段是 21 世纪初开始的高密度 封装时代。随着电子产品进一步向小型化和多功能化发展，依靠减小特征尺寸来不断提 高集成度的方式因为特征尺寸越来越小而逐渐接近极限，以3D 堆叠、TSV(硅穿孔)为代 表的三维封装技术成为继续延续摩尔定律的最佳选择。3D 堆叠技术是把不同功能的芯 片或结构，通过堆叠技术，使其在Z 轴方向上形成立体集成和信号连通以及圆片级、芯 片级、硅帽封装等封装和可靠性技术为目标的三维立体堆叠加工技术，用于微系统集成。 TSV 是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最 新技术。与以往 IC 封装键合和使用凸点的叠加技术不同，三维封装技术能够使芯片在 三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。为了在 允许的成本范围内跟上摩尔定律的步伐，在主流器件设计和生产过程中采用三维互联技 术将会成为必然。结合自身的资金和技术优势以及项目区域周边的人力资源优势，山东