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- 2023-04-25 发布于北京
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本申请涉及超大规模集成电路的领域，其具体地公开了一种超大规模集成电路结构布局的优化方法、系统和电子设备，其对芯片布局图进行网格化，以确定所示芯片布局图上各个模块对应的网格位置，同时利用卷积神经网络模型来提取出所述相应模块之间的关联特征并进行空间编码，以得到符合电流密度的空间关系的特征表示，进一步计算连通域内的各位置对应的水平方向和垂直方向上的块电阻特征值，再基于空间路径效应对所述每个位置进行电压降模型的计算以得到电压降特征矩阵，进而得到更为准确的分类结果。这样，可以对所述芯片布局图时是否满足所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114065693 B
(45)授权公告日 2022.08.12
(21)申请号 202111554532.6 G06F 30/27 (2020.01)
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