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本发明公开了一种半导体运动滑座的精密加工方法,所述方法包括开精料、回火后CNC开粗、再回火、初步精加工、攻牙,去毛刺、开槽、清槽根、工件的喷砂和硬质黑色氧化、CNC精铣基础面及反面导轨面、打表校准夹块和产品的清洗、入库,本方法采用先回火再开粗,然后再回火,再进行精加工的方式,其有效的降低了传统方式加工低硬度料普遍存在夹紧形变、压紧形变、加工完成后释放内应力造成的尺寸差异等问题,很好的避免了产品不良情况的产生,此种方法开拓了轻量化材料加工的市场,弥补了低硬度材料因加工易变性无法应用在核心精密零部件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114193093 A
(43)申请公布日 2022.03.18
(21)申请号 202111478865.5
(22)申请日 2021.12.06
(71)申请人 深圳市玉沣科技有限公司
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