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GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn减小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面 Samelayer同一层 spacing空隙 cu 铜皮 Otherlayer 另一层 positive 正 negative负 Temp 暂时 top 顶层 bot 基层 Soldermask 绿油层 silk字符层 power电源导(负片) Vcc电源层(负片) ground地层(负片) apply 应用 solder焊锡 singnal线路信号层 soldnmask绿油层 input导入 component 元器件 Close封闭 zoom放大减小 create创立 Reste从头设置 corner直角 stepPCB文档 Center 中心 snap 捕获 board 板 Route锣带 repair维修、编写 resize(编写)放大减小 analysis剖析 Sinde边、面 Advanced 高级 measuer丈量 PTHhole 沉铜孔 NPTHhole非沉铜孔 output 导出 VIAhole 导通孔 smdpad 贴片PAD replace 代替 fill 填补 Attribute 属性 round圆 square正方形 rectangle矩形 Select选择 include 包括 exclude不包括 step工作单元 Reshape改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 剖析 DFM 自动改正编写 circuit线性 Identify 辨别 translate 变换 jobmatrix工作室 repair 维修、更正 Misc 协助层 dutumpoint相对原点 corner直角 optimization优化 origin 零点 center中心 global 所有 check检查 referencelayer参照层 referenceselection参照选择 reverseselection反选 snap对齐 invert正负调动 symbol元素 feature 半径 histogram 元素 exist存在 angle 角度 dimensions 标准尺寸 panelization 拼图 fillparameters 填补参数 redundancy 沉余、消除 层 英文简写 层属性 顶层文字 Topsilk screen CM1(gtl) silk-scren 顶层阻焊 Topsoldermask SM1(gts) solder-mask 顶层线路 Toplayer L1 (gtl) signal 内层第一层 powerground(gnd) PG2(l2-pw) power-ground(负片) 内层第二层 signal layer L3 signal(正片) 内层第三层 signal layer L4 signal(正片) 内层第四层 powerground(vcc) L5(l5-vcc) power-ground(负片) 外层基层 bottom layerL6 (gbl) signal 基层阻焊 bottom soldermask SM6 solder-mask 基层文字 bottom silkscreen CM6 silk-scren 层菜单 Display--------------------------- 目前层显示的颜色 Featureshistogram ---------------- 目前层的图像统计 Copy----------------------------- 复制 Merge---------------------------- 归并层 Unmerge------------------------ 反归并层(将复合层分红正负两层 ) Optimizelerels---------------- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大 3层) Fillprofile------------------- 填补profile(轮廓) Register------------------ ----层自动对位 matrix------------------ ----层属性表(新建、更名、删除) copper/exposedarea----------- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates------------------ -层属性(较少用) notes------------------ ------记事本 (较少用) cliparea---------------