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- 2023-05-05 发布于四川
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一种TVS生产工艺,属于半导体技术领域。其特征是,在硅片光刻后通过带胶蒸发的芯片生产工艺,在引线孔光刻后不需要去胶清洗后蒸发,而是进行带胶蒸发,之后可通过贴膜揭膜将正面不需要的金属和胶以物理方式去除,减省了金属光刻工艺,从而达到缩短生产周期、减少生产成本的目的。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300357 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111579088.3
(22)申请日 2021.12.22
(71)申请人 江苏汀普微电子有限公司
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