SMT不良缺陷诊断分析与解决方案.pptVIP

SMT焊接不良缺陷 原因： 1、焊膏塌落； 2、焊膏太多太厚； 3、加热速度过快； 4、过度的元器件贴放压力； 5、锡膏的污斑。 第二十六页，共四十三页。 解决方案 ： 1、增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏； 2、使用较薄的钢网模板（一般的为5-6Mil)交错的孔图案，或减少窗孔尺寸以减少焊膏量或降低刮刀压力； 3、调整回流焊温度曲线，使用较冷再流曲线或较慢的升温速率； 4、减低元器件的贴放压力（贴片高度）； 5、避免污斑。 SMT焊接不良缺陷 第二十七页，共四十三页。 焊膏塌落:坍塌 原因： 1、焊膏粘度低触变性差； 2、环境温度高，造成粘度降低自然产生。 塌落解决方案： 1、选择合适的焊膏； 2、控制环境温度。 SMT焊接不良缺陷 第二十八页，共四十三页。 焊料锡少:焊接处的焊料少于需求量造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料. 原因： 1、焊膏不够； 2、焊盘和元器件可焊性差； 3、再流焊时间少； 4、不妥当的孔的设计； 5、孔堵塞。 SMT焊接不良缺陷 第二十九页，共四十三页。 解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。 SMT焊接不良缺陷 第三十