1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种微电子器件加工用除锡装置.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.12万字
  • 约 12页
  • 2023-05-16 发布于四川
  • 举报

一种微电子器件加工用除锡装置.pdf

    本发明公开了一种微电子器件加工用除锡装置，涉及微电子加工技术领域，包括底座，所述底座的顶面设有倾斜设置的斜面，所述斜面上设有用于安装电子器件的模具板，在所述底座上方设置有与所述模具板平行设置的加热板，所述加热板与底座之间通过多个连接柱连接，形成用于对电子器件加热的加热区域，在所述加热区域内设有刮刀，所述底座上设有用于驱动刮刀沿模具板横向往复移动的驱动机构，所述刮刀上设有用于脱除刮刀表面附着焊锡的脱除机构，使所述刮刀在移动到极限位置时，对所述刮刀表面焊锡进行清理。本发明通过驱动机构带动刮刀在斜面上

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114669819 A (43)申请公布日 2022.06.28 (21)申请号 202210337980.9 (22)申请日 2022.04.01 (71)申请人 湖南工学院 地址 421200

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >