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创伤性 的治疗 调 (occlusal adjustment) 又称选磨法 (selective grinding) 1. 早接触点的选磨 1)查早接触点: 指感法(扪诊)、咬蜡片、咬合纸 正中和非正中 的检查 选磨法 早接触点的选磨原则 正中合 非正中合 磨改位置 + — 舌窝/合窝的早接触区 — + 上前牙的舌侧面 上(下)磨牙颊(舌)尖的斜面 + + 下前牙的切缘/牙尖 2. 干扰的选磨原则: 不磨牙尖,只磨斜面 前伸 干扰的磨改 前牙早接触:个别上颌前牙腭侧面 后牙早接触:上颌后牙的远中斜面,下颌后牙的近中斜面 侧向 干扰的磨改 工作侧早接触:下颌颊尖颊斜面,上颌颊尖腭侧面 平衡侧早接触:下颌颊尖舌斜面,上颌舌尖颊侧面 * * 牙周病的基础治疗 Initial therapy 基础治疗的内容: 消除致病因素,去除并防止龈上龈下菌斑在牙面的附着,使炎症减轻到最低程度,并为下一阶段的治疗做准备 第一节 菌斑控制 菌斑控制是治疗和预防牙周病的必须措施,是牙周病基础治疗的重点,它并不单纯是某一阶段的治疗,而是贯穿了整个牙周病系统治疗的始终。 菌斑显示的方法 菌斑控制的方法 一. 刷牙 The Bass’s Methods Rolling Methods 电动牙刷的使用 二. 邻面的清洁 牙线 牙签 牙间刷 Bass method 三. 药物控制菌斑 洗必泰chlorhexidine 第二节 洁刮治和根面平整 一、定义 Scaling:用器械去除牙面的菌斑和牙石的方法 根据沉积物的部位,分为: supragingival subgingival scaling 根面平整:用器械去除软化牙骨质使根面坚实光滑 二、手术步骤 1.术前消毒术区 2.分区或全口系统龈上/龈下洁/刮治、 根面平整 3.牙周冲洗 4.龈上洁治者须牙面抛光 龈上洁治术 *定义: *器械: 1. 超声洁牙机 原理 超声波发生器+换能器 优点 缺点 操作方法和注意事项 2. 手用洁治器 操作方法和注意事项 有心脏起搏器者禁用 注意术前消毒 工作头必须喷水 调整合适的功率大小 工作头前端部分与牙面以15°成面接触 轻放牙面不加压 切忌将工作头停留在一处震动 术后抛光 术后器械的消毒 肝炎和肺结核等传染病者不宜使用 龈下刮治和根面平整 *龈下刮治:即根面平整,用比较精细的器械刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑,同时刮除牙根面感染和病变的牙骨质,并使部分嵌入牙骨质的牙石也能得以清除,使根面光滑平整 龈下刮治和根面平整的困难: 龈下牙石更硬 龈下牙石常嵌入根面凹陷更难去除 不能直视全凭手感 操作受牙周形态的限制 *术前的准备 先完成龈上洁治 探明牙周袋的形态深度和龈下牙石的分布情况 对牙周袋较深疼痛敏感者在局麻下进行 器械: 手用器械:匙形刮治器 锄形刮治器 根面锉 超声器械 Subgingival scaling procedure Different patterns of the cleaning action of hand instruments vs. power-driven oscillating scalers Systematic approach of cleaning a root surface with slim scaler tips Instrument
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