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用于将波导结构耦合到集成电路封装的方法和设备.pdfVIP

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  • 2023-05-30 发布于四川
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用于将波导结构耦合到集成电路封装的方法和设备.pdf

    提供一种机构以减小波导天线与集成电路装置管芯中的传输和接收电路系统的距离。通过竖直接近IC装置管芯顶表面上的射频连接件来执行这种距离的减小。可以在封装的密封剂中形成腔以接近连接件，且电镀所述腔以执行屏蔽功能。将始于RF垫的连续连接用作竖直互连件。可用密封剂灌封材料填充所述竖直互连件周围的区域，并进行背面研磨以形成半导体装置封装的表面。可将波导天线馈线电镀或印刷在所述封装的所述表面上的所述竖直互连件上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112466853 A (43)申请公布日 2021.03.09 (21)申请号 202010867704.4 (51)Int.Cl.

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