原创力文档- 1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请提供一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该具有电磁屏蔽的封装结构包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个电子器件间隔设于第一基板上，屏蔽块设于至少一组相邻的两个电子器件之间；第一基板上设有接地引脚，屏蔽块的四周包覆导电胶体，导电胶体与接地引脚电性连接；第一基板上还设有第一塑封体，用于封装电子器件和屏蔽块，导电胶体远离第一基板的一侧露出第一塑封体远离第一基板的表面；第一塑封体远离第一基板的一侧设有金属层，金属层与导电胶体电性连接。通过屏蔽块周围的导电胶体来电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112490218 A
(43)申请公布日 2021.03.12
(21)申请号 202011470285.7
(22)申请日 2020.12.14
(71)申请人 甬矽电子（宁波）股份有限公司
文档评论（0）