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印制电路板行业研究-高阶化升级内资接力下个十年 1、台资覆铜板成长史复盘：产业转移的两个阶段 我们借由复盘台资厂商的历史，探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的?三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于?1990?年代，初期工厂总部设?立于中国台湾，20?世纪初开始布局大陆，在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工?厂。2005-2020?年间，台资厂商在全球覆铜板市场中由籍籍无名到崭露头角，初期依?靠下游?PCB产业转移带来的配套效应而成长，后期通过自主研发实现细分领域市占?率提升，整体盈利能力攀升，摆脱中低端产品带来的盈利周期波动。 在产业转移进程中，三大台资民营厂商营收规模与盈利能力齐升。复盘?2005-2020?年?三大台资民营厂商营业收入成长?4?倍，年复合增速为?9.5%；归母净利润成长?16?倍，?2005-2020?年归母净利润复合增速为?18.0%，而且在中后期盈利能力不断攀升。 复盘台资覆铜板厂商的发展历程，我们将其大致分为两个成长阶段。（1）第一阶段?（2005-2013?年）产业配套期：成长由“量”驱动，三大厂商呈现的特征是营业收入?与利润增长基本匹配，股价年涨幅低于利润复合增速，估值受到压制；（2）第二阶段?（2013-2020?年）产品高端化转型期：成长由“质”驱动，产品升级推动利润率提升，?利润增速远超营业收入增速，股价涨幅与利润增幅匹配，估