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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明提供一种焊接有电子元件的基座,包括:至少两个电子元件;至少两个金属电路,每个金属电路与至少一个电子元件连接,每个金属电路包括多个支路,每个支路的一内端形成一焊接部,多个支路的多个焊接部与电子元件的多个接脚一一对应连接;绝缘座,绝缘座包覆成型至少两个金属电路以定位所有支路;在包覆成型至少两个金属电路之前,每个金属电路连接于第一料带与第二料带,第一料带围设于至少两个金属电路外,第二料带位于至少两个金属电路之间,每个金属电路的多个支路的至少一个支路同时连接于第一料带与第二料带,其余支路连接于第一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112702841 B
(45)授权公告日 2022.01.14
(21)申请号 202011481699.X (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.16
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