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- 2023-06-04 发布于四川
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本申请公开了一种CMP机台联动方法及系统,涉及半导体制造领域。该CMP机台联动系统包括至少2个CMP机台、至少1个缓冲腔室;相邻的2个CMP机台通过1个缓冲腔室连接;每个缓冲腔室包括2个屏蔽门,一个屏蔽门对准第i个CMP机台的机械手,另一个屏蔽门对准第i+1个CMP机台的机械手;i为大于等于1的整数;缓冲腔室内设置有晶圆架,晶圆架用于放置晶圆;解决了故障CMP机台内放置的晶圆容易报废的问题;达到了及时将故障CMP机台中的晶圆放入合适的环境,联动相邻CMP机台对取出的晶圆进行及时处理,避免晶圆报废
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112701038 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202011543634.3
(22)申请日 2020.12.23
(71)申请人 华虹半导体(无锡)有限公司
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