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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明公开了一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法，涉及电路板加工技术领域。包括以下步骤：S1、贴介质层：首先在HDI电路板上制作一介质层；S2、钻孔：获取所述盲孔的尺寸参数，根据所述盲孔的尺寸参数设定，在HDI电路板上钻盲孔；S3、除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣和油污；S4、溅镀；S5、贴膜；S6、曝光；S7、显影；S8、电镀。本发明根据电镀设备夹具点进行掏空干膜，以便电镀夹具接触到铜面，把需要填孔电镀的盲孔进行贴膜曝光显影，不需要镀铜的面铜进行干膜覆盖，方便操作，减少人工来回搬运及设备产能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752434 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011234523.4
(22)申请日 2020.11.07
(71)申请人 龙南骏亚电子科技有限公司
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