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- 2023-06-05 发布于四川
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本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种高速光电耦合模块印制插头PCB的加工方法，包括以下步骤：光电耦合模块PCB→内层→压合→铣边→钻孔→电镀→外层线路→AOI扫描→湿膜线路→厚金干膜→镀镍金→退膜→贴膜→曝光→碱蚀→AOI扫描→阻焊→字符→表面处理→成形→电测→成品检验。本发明中，通过内拉引线电镀镍金后再将引线蚀刻，实现了光电耦合模块PCB金手指部位的四面包镍金的工艺技术，满足了产品对MFG混合型气体测试、盐雾测试的需求，提升产品质量的加工方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112752431 A
(43)申请公布日 2021.05.04
(21)申请号 202011259504.7
(22)申请日 2020.11.12
(71)申请人 惠州
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