[培训ppt]COMSOL-电声设备的多物理场仿真1.pdfVIP

日程 ▪ COMSOL简介及电声建模思路 ▪ 声学部分 声学原理 压力声学 热粘性声学 ▪ 结构部分 结构力学分析类型 固体力学、壳、膜 多层壳接口 声-结构耦合 ▪ 电磁部分 电磁理论和接口 静电及麦克风模拟 磁场及扬声器模拟 集总电路与场耦合 COMSOL 2019 ▪ 多物理场仿真建模工具 丰富的预置多理场建模接口 灵活的通用数学接口 自带CAD 建模工具 专业的附加模块 与第三方软件同步链接 • 主流CAD 工具 • MATLAB® • Excel® ▪ 开发工具 模型开发器 物理场开发器 App 开发器 ▪ 仿真App 部署工具 COMSOL Compiler™ COMSOL Server™ COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真平台 开发、管理和部署仿真App ▪ 开发便捷 App 开发器：图形化App 集成开发环 境 ▪ 灵活部署 COMSOL Compiler™ ：编译创建可独 立运行的仿真App COMSOL Server™ ：统一分发、部署 和管理仿真App 仿真App 开发和部署的专业解决方案 电声设备 ▪ 基本元件： 扬声器 麦克风 受话器 • 动圈式 • 动铁式 • 压电式 • 静电式 麦克风 ▪ 手机 智能设备 ▪ 音箱 ▪ 耳机 ▪ 助听器 ▪ …… 助听器 音箱系统 电声建模方式 ▪ 全耦合场模型 电场/磁场 结构（实体/壳/膜） 声场 ▪ 集总电路耦合 声场FEM，电磁和结构集总 R (w) ’ 声场和结构FEM，电磁集总 E 全部用集总 L (w)