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一种测定及计算颗粒材料系统剪切强度的方法，包括以下步骤：（1）建立颗粒材料系统应变分量关系，考虑旋转对应变的影响，得出竖向应变率表示为旋转率影响的方程；（2）引入能量平衡方程和颗粒接触竖向应力平衡方程，得到初步的颗粒系统剪切强度模型；（3）将经典速率‑状态摩擦定律引入上述模型中，得到最终的颗粒系统剪切强度模型；（4）通过室内直剪试验数据拟合得到各个参数与竖向压力的线性关系；（5）由线性关系可获得任一竖向压力下的各个参数取值，再将其代入剪切强度模型中，得到颗粒材料系统剪切强度随位移的发展曲线，可预
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112903477 B
(45)授权公告日 2022.08.26
(21)申请号 202110097974.6 CN 110210173 A,2019.09.06
(22)申请日
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