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- 2023-06-20 发布于四川
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本发明公开了一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法，属于元器件返修领域，根据器件的尺寸制作提绳，将提绳穿入器件底部，以便后期在解焊时提取分离器件；在器件两侧引线平面平铺均热块，使用加热台对待解焊器件背面的印制件部位进行预热，采用温控电热吹对器件无引线两端进行预热，使用两把刀型烙铁头在器件引线两端同时进行加热，待两端引线上的焊锡均融化后，提棉质提绳轻轻取下3D叠层封装器件。本发明方法是在低温条件下不损坏器件外部、内部结构的无损拆卸3D叠层封装器件工艺方法，使用此方法返修的器件均可实现重复使用和不
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113319396 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110663134.1
(22)申请日 2021.06.15
(71)申请人 西安微电子技术研究所
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