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芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉.pdfVIP

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  • 2023-06-20 发布于四川
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芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉.pdf

    本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层，由开孔的发泡材料制成；外圈层，由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层，本发明的结构泡棉通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠，并且粘接胶层进行开孔处理后，使本结构泡棉具有密度低，易压缩且压缩永久变形率低，防水，压缩过程中避免有气泡滞留的优点。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113322017 A (43)申请公布日 2021.08.31 (21)申请号 202110643998.7 (22)申请日 2021.06.09 (71)申请人 苏州高泰电子技术股份有限公司

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