一种软硬结合板内层及其加工方法和应用以及一种软硬结合板.pdfVIP

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2023-06-25 发布于四川
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一种软硬结合板内层及其加工方法和应用以及一种软硬结合板.pdf

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本发明公开了一种软硬结合板内层及其加工方法和应用以及一种软硬结合板，软硬结合板内层的加工方法包括如下步骤：1)超粗化：使用超粗化药水对基材进行超粗化处理，在基材表面形成洁净、粗糙的铜面；2)丝印湿膜：通过丝印的方式，在基板上印上厚度为10～20μm的湿膜；3)预烤：将湿膜烘烤至半固化状态；4)贴干膜：在完成预烤的板面上方贴一层厚度为30～50μm的感光干膜。本方法加工得到的贴膜与基材结合性好，具有较高的图形解析能力，后续加工得到的电路质量好，大大提高了线路板的生产良率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116321769 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310153840.0 (22)申请日 2023.02.21 (71)申请人广州美维电子有限公司地址 51