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本申请属于电压测量技术领域，涉及芯片引脚电压的非接触测量方法、装置、设备和介质。方法包括：获取参考芯片和待测芯片的性能参数，构建第一仿真模型以及第二仿真模型；设置仿真条件进行计算，得到第一仿真结果以及第二仿真结果；根据第一仿真结果，得到参考芯片的引脚时域电压、与参考芯片对应的同轴线缆探针的时域输出电压以及与第一仿真模型对应的频域传输函数，并计算反射修正因子；根据第二仿真结果，得到与待测芯片对应的同轴线缆探针的时域输出电压以及与第二仿真模型对应的频域传输函数，并根据反射修正因子，得到待测芯片的引脚
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116298473 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310554953.1
(22)申请日 2023.05.17
(71)申请人 湖南大学
地址 410082
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