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- 2023-07-07 发布于四川
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提供了集成电路芯片和包括其的半导体封装件。集成电路芯片包括在其上设置标准单元的基板。集成电路芯片包括：多个电力凸块，包括多个第一电力凸块和多个第二电力凸块；第一金属线路，设置在多个第一电力凸块下方并电连接到多个第一电力凸块；第二金属线路，与第一金属线路水平分开，设置在多个第二电力凸块下方，并电连接到多个第二电力凸块。多个第一电力凸块沿着在与集成电路芯片的第一对角线方向平行的第一方向上延伸的第一线和在与集成电路芯片的不同于第一对角线方向的第二对角线方向平行的第二方向上延伸的第二线设置，多个第二电力
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113871360 A
(43)申请公布日 2021.12.31
(21)申请号 202110728564.7
(22)申请日 2021.06.29
(30)优先权数据
10-2020-0
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